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本技术公开了研磨组件，属于研磨技术领域，为解决现有待研磨物体需要凭肉眼判断是否水平等问题而设计。本技术公开的研磨组件包括：装配容具，包括用于悬挂样品基座的挂钩和用于承装粘接物质的容具主体，容具主体内形成装配腔体；以及主支架，其上设置有至少两...
该专利属于英诺赛科（苏州）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英诺赛科（苏州）半导体有限公司授权不得商用。

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