温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种封装结构，芯片的第一表面具有多个外接引脚；芯片的第一表面设置有第一绝缘层，第一绝缘层覆盖第一表面，且第一绝缘层裸露出每一外接引脚的至少部分区域；第一绝缘层远离芯片的一侧设置有第二绝缘层和多个导电柱，每一导电柱与一个外接引脚对...
该专利属于英诺赛科（苏州）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英诺赛科（苏州）半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。