【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，具体涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
1、电子产品的迅猛发展是当今封装技术进化的主要驱动力，小型化、高密度、高频高速、高性能、高可靠性和低成本是先进封装的主流发展方向。其中，系统级封装(system inapackage，sip封装)是最重要也是最有潜力满足这种高密度系统集成的技术之一。sip封装是指将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
2、目前，sip封装芯片高度集中化，芯片工作过程中产生的热量会对芯片自身产生不可逆的损伤。传统的芯片散热工艺，通常是将散热块贴装在芯片背部，通过散热块将热量导出，从而有效避免了高温对芯片的损伤，但是，这样也大大增加了芯片的厚度，不利于ic芯片(微型电子器件)的小型化。进而，如何对芯片进行有效散热，并使其更适用于小型化微型电子器件成为亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种半导体封...
【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片结构包括：
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括：
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装基板包括：
6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装基板还包括：
7.根据权利要求5所述的半导体封装...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片结构包括：
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括：
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装基板包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，林正忠，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。