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本技术公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括芯片封装结构。芯片封装结构包括芯片结构以及第一导热结构。芯片结构包括重新布线层以及设置于重新布线层的表面的芯片，芯片与重新布线层上的电性连接点键合以形成电连接。芯片结构包括相对设置的第一面...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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