一种110GHz光电发射机模块封装壳体制造技术

本技术提供一种110GHz光电发射机模块封装壳体，涉及微波光子技术领域，包括封装盒；上盖板通过拼装结构与封装盒进行组装；线路固定结构设置在侧加强柱一侧的封装盒内壁上，所述侧加强柱对称设置在封装盒内壁两侧，所述侧加强柱中部设置光纤卡槽，所述光纤卡槽与线路固定结构位于同一平面，所述线路固定结构包括线路夹头，所述线路夹头设置在安装座一侧表面，所述安装座通过卡接组件安装在安装槽内，所述安装槽设置在封装盒内一侧表面，能够对线路夹头进行组装。本技术能够通过光纤卡槽与线路固定结构的配合，将光纤有序排布在封装盒内，避免了光纤线路布线杂乱的情况发生，同时能够将上盖体与封装盒进行快速组装，组装快速便捷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波光子领域，尤其涉及一种110ghz光电发射机模块封装壳体。

技术介绍

1、用光电元器件分析仪是指利用光电元器件分析仪对光电元器件进行测试和分析的技术。这种分析仪通常用于测试光电二极管、光电晶体管、光电探测器等光电元器件的性能参数，如光电流、响应时间、光谱特性等。通用光电元器件分析仪通常包括光源、光学系统、电子学系统和数据处理系统等部分，能够对光电元器件进行光电特性测试、光电参数测量和分析。光电发射机是一种能够将电信号转换成光信号并发射出去的设备。它通常由光源、调制器和发射器组成，可以用于光纤通信、激光雷达、光电传感等领域，现有的光电发射机模块使用外壳进行封装。

2、目前封装外壳在光电发射机封装过程中，无法对盒体内的光纤进行有序排布，且不能根据光线的长度对光纤固定位置进行调节，不便于光纤整理安装，且整体不易进行拼装，拼装繁琐。

3、因此，有必要提供一种110ghz光电发射机模块封装壳体解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本技术提供一种110ghz光电发射机模块封装壳体，解本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种110GHz光电发射机模块封装壳体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的110GHz光电发射机模块封装壳体，其特征在于，所述线路固定结构(1)包括线路夹头(101)，所述线路夹头(101)设置在安装座(105)一侧表面，所述安装座(105)通过卡接组件安装在安装槽(102)内，所述安装槽(102)设置在封装盒(7)内一侧表面。

3.根据权利要求2所述的110GHz光电发射机模块封装壳体，其特征在于，所述卡接组件包括卡销(107)，所述卡销(107)设置在凹槽(108)内，所述凹槽(108)设置在安装座(105)两侧，所述凹槽(108)内一侧表面设置...

【技术特征摘要】

1.一种110ghz光电发射机模块封装壳体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的110ghz光电发射机模块封装壳体，其特征在于，所述线路固定结构(1)包括线路夹头(101)，所述线路夹头(101)设置在安装座(105)一侧表面，所述安装座(105)通过卡接组件安装在安装槽(102)内，所述安装槽(102)设置在封装盒(7)内一侧表面。

3.根据权利要求2所述的110ghz光电发射机模块封装壳体，其特征在于，所述卡接组件包括卡销(107)，所述卡销(107)设置在凹槽(108)内，所述凹槽(108)设置在安装座(105)两侧，所述凹槽(108)内一侧表面设置复位弹簧(106)，所述复位弹簧(106)一端与卡销(107)连接。

4.根据权利要求3所述的110ghz光...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆宏铭，刘子衿，潘万胜，谈旭，党兵阳，徐宗新，
申请(专利权)人：苏州六幺四信息科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：