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本技术提供一种110GHz光电发射机模块封装壳体，涉及微波光子技术领域，包括封装盒；上盖板通过拼装结构与封装盒进行组装；线路固定结构设置在侧加强柱一侧的封装盒内壁上，所述侧加强柱对称设置在封装盒内壁两侧，所述侧加强柱中部设置光纤卡槽，所述光...
该专利属于苏州六幺四信息科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州六幺四信息科技有限责任公司授权不得商用。

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