【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种组合结构，特别是涉及可适用于组装生产过程 中进行多次弯折的组合结构。
技术介绍
就一般的液晶面板与其所电性连接的软性电路板而言，在相对 于液晶面板的 一 侧边之下，软性电路板的导线以迭置方式而电性连 4妻于液晶面4反的导线(或接点)，并且软性电游^反中的导线的分布 状态相对地垂直于液晶面纟反的侧边。然而，由于專欠性电鴻4反在液晶 面板的组装生产过程中会进行多次的弯折，而此弯折作业为造成软 性电^各板中的导线断裂的主要原因。导线的强度为相当重要的课题。
技术实现思路
本专利技术的组合结构包括第一基底、第二基底与介质层。介质层 具有一侧边，且位于第一基底与第二基底之间，第二基底包括至少 一个导线。当第二基底设置于介质层时，第二基底的导线相对地斜 向通过介质层的侧边。第一基底可为面々反，第二基底可为库欠性电路板，介质层可为各 向异性导电胶膜。当第二基底相对于介质层而产生多次的弯折时，由于第二基底 的导线相对地斜向通过介质层的侧边的布局方式可适当地降低第 二基底的导线的弯折角度且提高其强度，如此可增加第二基底的导 线的使用寿命。为了让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂， 下文特举优选实施例，并配合附图，作详细i兌明如下附图说明图1表示本专利技术的具有组合结构的示意图2A表示沿着图1的线段(N-N)对于电子装置进行局部切 割下的剖面图；以及图2B表示才艮据图2A的结构的俯浮见图。主要组件符号说明10 第一基底101~导线20 第二基底201p 投影区段K 介质层N—N 线段100 侧边10u 上表面201~导线21 电路板klOO...
【技术保护点】
一种组合结构，包括： 第一基底； 介质层，包括一侧边；以及 第二基底，设置于所述第一基底，其中，所述第二基底包括至少一个导线，且所述至少一个导线相对斜向地通过所述介质层的所述侧边。
【技术特征摘要】
1.一种组合结构，包括第一基底；介质层，包括一侧边；以及第二基底，设置于所述第一基底，其中，所述第二基底包括至少一个导线，且所述至少一个导线相对斜向地通过所述介质层的所述侧边。2. 根据权利要求1所述的组合结构，其中，所述第一基底为面板。3. 根据权利要求1所述的组合结构，其中，所述第二基底为软性 电路板。4. 根据权利要求1所述的组合结构，其中，所述介质层设置于所 述第 一基底与所述第二基底之间。5. 根据权利要求1所述的组合结构，其中，所述介质层为各向异 性导电胶膜。6. —种组合结构，包括第一基底；介质层，包括一侧边，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林明德，陈进勇，
申请(专利权)人：瑞鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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