【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工器件领域,尤其涉及一种闸阀、一种真空腔室,以及一种半导体加工设备。
技术介绍
1、在半导体薄膜设备真空系统中,闸阀安装用于控制反应腔是否保持真空状态。现有技术中的闸阀的混动体多采用滚珠结构,在阀芯与阀板之间形成点接触,以带动阀芯在阀板之间移动。然而,常用的滚珠结构虽然能降低摩擦力,但会带来较大的不稳定性。此外,现有技术中的闸阀在密封圈与密封面之间的压缩采用楔形滑槽结构。然而,在压缩过程中,滑槽结构会产生较大的摩擦力,导致密封圈容易被损坏,从而降低了密封圈的使用寿命以及闸阀闸板的使用寿命。并且,其控制精度低、响应速度慢,降低了半导体器件的加工效率。
2、为了克服现有技术存在的上述缺陷,本专利技术提供了一种闸阀、一种真空腔室及一种半导体加工设备,用于降低阀芯与阀板之间的摩擦力,同时兼顾阀板移动的稳定性,并且避免密封圈与密封面之间的摩擦,以避免密封圈被损坏,从而延长闸阀的密封圈及阀板的使用寿命。
技术实现思路
1、以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方
...【技术保护点】
1.一种闸阀,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的闸阀,其特征在于,所述阀芯上设有多对所述滚柱,其中,各所述滚柱分别经由对应的滚柱芯轴连接对应的滚柱支架,各对所述滚柱分别在所述阀芯朝向所述第一阀板的第一表面和朝向所述第二阀板的第二表面上沿垂直所述第一方向的第二方向延伸,并在所述阀芯的所述第一表面和所述第二表面上沿所述第一方向排列,其中,各对所述滚柱对应的滚柱支架的长度顺所述第一方向递减,以适配所述第一斜坡地将所述第一阀板的第一表面均匀地压紧到所述第一过流口,并适配所述第二斜坡地将所述第二阀板的第二表面均匀地压紧到所述第二过流口。
3.如权
...【技术特征摘要】
1.一种闸阀,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的闸阀,其特征在于,所述阀芯上设有多对所述滚柱,其中,各所述滚柱分别经由对应的滚柱芯轴连接对应的滚柱支架,各对所述滚柱分别在所述阀芯朝向所述第一阀板的第一表面和朝向所述第二阀板的第二表面上沿垂直所述第一方向的第二方向延伸,并在所述阀芯的所述第一表面和所述第二表面上沿所述第一方向排列,其中,各对所述滚柱对应的滚柱支架的长度顺所述第一方向递减,以适配所述第一斜坡地将所述第一阀板的第一表面均匀地压紧到所述第一过流口,并适配所述第二斜坡地将所述第二阀板的第二表面均匀地压紧到所述第二过流口。
3.如权利要求1所述的闸阀,其特征在于,所述第一阀板的第二表面还设有多根导向柱,所述第二阀板的第一表面的对应位置还设有对应数量的多个导向筒,其中,所述导向柱随所述滚柱在所述第一斜坡及所述第二斜坡上顺所述第一方向的滚动而伸入对应的导向筒,并随所述滚柱在所述第一斜坡及所述第二斜坡上逆所述第一方向的滚动而部分伸出对应的导向筒。
4.如权利要求3所述的闸阀,其特征在于,所述第一阀板的第二表面和/或所述第二阀板的第一表面还设有多根弹簧,其中,各所述弹簧分别围绕对应的导向筒,其随所述滚柱在所述第一斜坡及所述第二斜坡上顺所述第一方向的滚动而发生拉伸形变,并随所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:金秀宇,
申请(专利权)人:拓荆创益沈阳半导体设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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