分析支持装置、分析支持方法、和分析支持程序制造方法及图纸

本发明专利技术涉及分析支持装置、分析支持方法、和分析支持程序。所述分析支持装置支持产品分析操作，所述分析支持装置包括模型数据生成单元，所述模型数据生成单元与代表形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成有关于所述分析对象部件的分析模型的模型数据；模型数据更新单元，所述模型数据更新单元在所述模型数据中反映分析处理的结果；以及发热值求和单元，其基于与部件层次数据相关联地存储的模型数据，对关于分析对象产品的分析信息进行汇总。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及支持产品分析操作的分析支持装置、分析支持方法、和 分析支持程序，尤其涉及能够显著地减少分析操作中处理的数量的分析 支持装置、分析支持方法、和分析支持程序。
技术介绍
近年来，仿真技术已经变得更加先进，由此允许在生产实际样机前 在设计阶段进行各种不同的分析处理以解决问题。例如，在信息处理装 置中，随着计算性能的提高，散热成为重要的问题，而通过在设计时进 行分析，也可以解决该散热问题。这些设计阶段的各种分析在及早解决问题、改进质量和缩短开发周 期方面是有效的，但同时它们也增加了设计师的工作量。为了避免这种情况，在第11-66132号日本专利申请公开所公开的技术中，包括在分析 中使用的模型的信息被存储为实例信息并且被以指定的某种搜索条件进 行搜索从而减少了设计师进行分析操作所需的处理的数量。在第11-66132号的日本专利申请公开所公开的技术中，存储并且发布该实例信息，并且将这种有效的信息提供给设计师。这样，这种技术 在避免背离例如设计计划的大致操作方向和消除例如返工的浪费操作方 面是有效的。然而，该技术不能减少分析操作自身的处理的数量。也就 是说， 一旦使用第11-66132号日本专利申请公开所公开的技术确定设计 计划等，设计师必须以常规方式生成分析数据等。
技术实现思路
本专利技术的目的是至少部分地解决常规技术中的问题。根据本专利技术的一个方面，提供了一种支持产品分析操作的分析支持装置，该装置包括模型数据生成单元，该模型数据生成单元与代表形 成分析对象产品的部件的层次结构的部件层次数据相关联地生成有关于 分析对象部件的分析模型的模型数据；模型数据更新单元，该模型数据 更新单元在模型数据中反映分析处理的结果；和以及汇总单元，其基于模型数据对有关于分析对象产品的分析信息进行汇总。根据本专利技术的另一方面，提供了一种支持产品分析操作的分析支持方法，该方法包括与表示形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成有关于分析对象部件的分析模型的模型数据；在模型 数据中反映分析处理的结果；以及基于模型数据对有关于分析对象产品 的分析信息进行汇总。根据本专利技术的又一个方面，提供了一种在其中存储了在计算机上实 现上述方法的计算机程序的计算机可读记录介质。当参照附图考虑时，通过阅读下面对本专利技术目前优选实施方式的详 细的描述，将对本专利技术上述和其它目的、特点、优点以及技术和工业重 要性有更好的理解。附图说明图1是示出了包括根据本专利技术实施方式的分析支持装置的网络的示 例的图2A是由根据该实施方式的分析支持装置进行的模型数据管理的 概要图2B是由根据该实施方式的分析支持装置进行的模型数据管理的 概要图2C是由根据该实施方式的分析支持装置进行的模型数据管理的 概要图3是根据该实施方式的分析支持装置的配置的功能框图； 图4是示出了产品主记录(productmaster)的示例的图； 图5是示出了部件类型主记录的示例的图； 图6是示出了部件层次数据的示例的5图7是示出了操作模式数据的示例的图8是示出了模型数据的示例的图9是当使用分析支持装置时进行分析的过程的概要流程图;图10是分析数据生成处理过程的流程图11是分析处理过程的流程图12是建议显示画面的示例的图13是简化模型生成处理过程的流程图14A是示出了正常分析模型的示例的图14B是示出简化了的模型的分析模型的示例的图15是库登记处理过程的流程图16是发热量求和处理过程的流程图17是发热量求和结果的示例的图18是验证处理过程的流程图；和图19是执行分析支持程序的计算机的功能框图。具体实施例方式下面将参照附图对根据本专利技术的分析支持装置、分析支持方法、和 分析支持程序的示例性实施方式进行详细解释。首先，将解释根据本实施方式的分析支持装置10的操作环境。分 析支持装置10是集总地管理有关于热分析的信息以支持设计师的工作的装置。具体地说，分析支持装置io与代表部件层次结构的信息相关联地存储模型数据，该模型数据用于对形成被开发的产品的各种部件进行热 分析，并且，例如自动地生成将被最近分析的部件的模型数据。图1是示出了包括根据本专利技术实施方式的分析支持装置10的网络的 示例的图。在图1所描述的示例中，分析支持装置IO经网络1连接到客 户装置20a至20m、解算装置30a至30n、库装置40、和设计支持装置 50。网络1例如是LAN(局域网)或者互联网。客户装置20a至20m是由设计师操作的用于热分析的终端装置并且 具体地对应于个人计算机、工作站等。解算装置30a至30n每一个都是6进行热分析的装置。热分析的详细情况随部件类型而不同。解算装置30a 至30n对应于不同的热分析、不同格式的输入数据、和不同格式的输出 分析结果。例如，解算装置30a是用于对封装(package)进行热分析的 装置，该封装是具有半导体芯片(例如LSI (大规模集成电路))的部件， 该部件覆有塑料或者陶瓷壳，解算装置30b是用于对半导体芯片进行热 分析的装置，而解算装置30n是对所有部件组合后的最终产品进行热分 析的装置。库装置40是存储有关于各部件的一般部件规格的各种信息的装置。 本文所提到的一般部件包括市场上买得到的部件和为特定产品设计的但 是也能够用于其它产品的部件。设计支持装置50是支持部件设计并且具 体地说是具有CAD (计算机辅助设计)功能和存储所述CAD功能所创 建的设计数据的功能的装置。分析支持装置IO根据需要通过网络1访问上面解释的这些装置以实 现各种处理。这里，可以将分析支持装置10配置为具有这些装置的任意 或者全部功能。在下面的解释中，除指定客户装置20a至20m中的某一 个的情况外，客户装置20a至20m被共同地称为客户装置20，以及除指 定解算装置30a至30n中的某一个的情况外，解算装置30a至30n被共 同地称为解算装置30。下面将解释由分析支持装置IO进行的模型数据管理的概要。图2A 至2C是示出了由分析支持装置IO进行的模型数据管理的概要的图。如 在图2A中所描述的，分析支持装置IO将有关于形成将被分析的产品(分 析对象产品)的部件的层次的信息存储为树形结构中的数据。在图2A所 描述的示例中，分析支持装置10存储信息使得在部件序号为B6的印刷 电路板(此后称为PCB (Printed Circuit Board))的层级下具有部件序 号为B6-l的基板和部件序号为B6-2的封装，并且在部件序号为B6-2 的封装的层级下具有部件序号为B6-2-l的LSI和部件序号为B6-2-2的 基板。另外，分析支持装置IO将模型数据与处于各层级的部件中的将被进 行热分析的部件相关联地存储。模型数据包含代表用于进行热分析的输7入数据的分析数据和代表热分析结果的分析结果数据。模型数据的格式 随热分析的各类型而不同，但是都被设计为独立于特定的解算装置并且 即使解算装置被另一个设备供应商提供的解算装置所替换，也能够工作 以进行类似的热分析。在图2A所描述的示例中，将对部件序号为B6的PCB和部件序号 为B6-2-l的LSI进行热分析，并且将模型数据与各部件相关联地存储。 在本文中，假设操作客户装置20a的设计师新开始对部件序号为B6-2 的封装进行热分析。当设计师开始分析该封装的操作时，客户装置20a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支持产品分析操作的分析支持装置，所述分析支持装置包括：　模型数据生成单元，所述模型数据生成单元与代表形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成有关于分析对象部件的分析模型的模型数据；　模型数据更新单元，所述模型数 据更新单元在所述模型数据中反映分析处理的结果；和　汇总单元，其基于所述模型数据对有关于分析对象产品的分析信息进行汇总。

【技术特征摘要】
JP 2008-1-24 2008-0140491、一种支持产品分析操作的分析支持装置，所述分析支持装置包括模型数据生成单元，所述模型数据生成单元与代表形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成有关于分析对象部件的分析模型的模型数据；模型数据更新单元，所述模型数据更新单元在所述模型数据中反映分析处理的结果；和汇总单元，其基于所述模型数据对有关于分析对象产品的分析信息进行汇总。2. 根据权利要求1所述的分析支持装置，其中 所述模型数据更新单元在所述模型数据中反映针对分析对象产品的各种操作模式的分析处理的结果；以及所述汇总单元针对各种操作模式对分析对象产品的分析信息进行汇3. 根据权利要求1所述的分析支持装置，其中 所述汇总单元通过使用与对应于其中还没有反映所述分析处理的结果的模型数据的部件类似的部件的模型数据，对分析对象产品的分析信 息进行汇总。4. 一种支持产品分析操作的分析支持方法，所述方法包括 与表示形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成有关于分析对象部件的分析模型的模型数据； 在模型数据中反映分析处理的结果；以及 基于模型数据对有关于所述分析对象产品的分...

【专利技术属性】
技术研发人员：植田晃，石峰润一，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]