【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及太阳电池,尤其是涉及一种激光诱导局域多晶硅钝化电池及其制备方法。
技术介绍
1、太阳电池是直接将光能转化为电能的微电子器件,其经过多年的发展,有多种结构,包括perc(passivated emitterand rear cell,发射极背面钝化电池)、topcon(tunneloxide passivated contact solar cell,隧穿氧化钝化太阳电池)、hjt(heterojunctionwith intrinsic thin layer,异质结太阳电池)等。目前,综合考虑电池效率以及制造成本,topcon电池无疑是目前的主流。
2、目前,太阳电池产业链下游,如组件、电站等应用对于双面电池与组件的需求比例越来越重。对于电池背面效率,双面率(η=背面效率/正面效率×100%)要求逐渐提高,但是由于topcon电池目前背面需要使用n+poly层背表面进行钝化,poly对于光的寄生光吸收使得背面效率降低。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术的目的
...【技术保护点】
1.一种激光诱导局域多晶硅钝化电池,包括硅片衬底、正/背面的氮化硅层、正/背面的金属电极,其特征在于,所述硅片衬底的正面由内至外依次设置有硼掺杂发射极和氧化铝层;所述硅片衬底的背面由内至外依次设置有隧穿氧化层和n+poly层,所述n+poly层表面形成有间隔阵列的LIO刻蚀凹槽。
2.根据权利要求1所述的激光诱导局域多晶硅钝化电池,其特征在于,所述硅片衬底的厚度为130μm、氧化铝层的厚度为10~11nm、隧穿氧化层的厚度为1nm、n+poly层的厚度为100nm、LIO刻蚀凹槽的深度为40~50nm。
3.一种激光诱导局域多晶硅钝化电池的制备
...【技术特征摘要】
1.一种激光诱导局域多晶硅钝化电池,包括硅片衬底、正/背面的氮化硅层、正/背面的金属电极,其特征在于,所述硅片衬底的正面由内至外依次设置有硼掺杂发射极和氧化铝层;所述硅片衬底的背面由内至外依次设置有隧穿氧化层和n+poly层,所述n+poly层表面形成有间隔阵列的lio刻蚀凹槽。
2.根据权利要求1所述的激光诱导局域多晶硅钝化电池,其特征在于,所述硅片衬底的厚度为130μm、氧化铝层的厚度为10~11nm、隧穿氧化层的厚度为1nm、n+poly层的厚度为100nm、lio刻蚀凹槽的深度为40~50nm。
3.一种激光诱导局域多晶硅钝化电池的制备方法,其特征在于,包括依次进行的如下步骤:
4.根据权利要求3所述的激光诱导局域多晶硅钝化电池的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中:对硅片进行制绒处理,去除表面切割...
【专利技术属性】
技术研发人员:张耕,邹金圩,乔晓琴,郭飞,邱建羽,刘杰,熊大明,林建伟,
申请(专利权)人:山西中来光能电池科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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