【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种顶针保护机构、一种晶圆升降机构，以及一种加热盘。
技术介绍
1、晶圆升降机构常被用于半导体加工腔室中，用于携带晶圆升降以进行不同的工艺步骤。然而，长时间的沉积反应容易造成晶圆升降机构的顶针表面薄膜沉积，进而增加顶针表面的粗糙度。当加热盘有倾斜的情况发生时，顶针同升降台形成一定角度。若此时因沉积造成的增大的摩擦力大于顶针重锤的重量，顶针将会卡在升降台上。之后，机械手在进入腔室取走加工完成的晶圆时，会碰触顶针造成其断裂，进而造成晶圆的碎裂。
2、为了克服现有技术存在的上述缺陷，本领域亟需一种顶针保护机构，用于向下牵引未正常回落的顶针重锤，使其回落至正常释放位置，以避免顶针及晶圆损坏。
技术实现思路
1、以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的...
【技术保护点】
1.一种顶针保护机构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的顶针保护机构，其特征在于，所述保护钩位于所述顶针保护机构的上部，并向所述顶针重锤所在的一侧延伸，以在所述升降台回落时接触所述顶针重锤的上表面，并向其提供向下的牵引力。
3.如权利要求2所述的顶针保护机构，其特征在于，所述顶针保护机构包括两个所述保护钩，其中，两个所述保护钩分别位于待保护的顶针的两侧，以在所述升降台回落时，分别从所述顶针的两侧接触所述顶针重锤的上表面，并向其提供平衡的向下牵引力。
4.如权利要求3所述的顶针保护机构，其特征在于，两个所述保护钩之间的间隙距离...
【技术特征摘要】
1.一种顶针保护机构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的顶针保护机构，其特征在于，所述保护钩位于所述顶针保护机构的上部，并向所述顶针重锤所在的一侧延伸，以在所述升降台回落时接触所述顶针重锤的上表面，并向其提供向下的牵引力。
3.如权利要求2所述的顶针保护机构，其特征在于，所述顶针保护机构包括两个所述保护钩，其中，两个所述保护钩分别位于待保护的顶针的两侧，以在所述升降台回落时，分别从所述顶针的两侧接触所述顶针重锤的上表面，并向其提供平衡的向下牵引力。
4.如权利要求3所述的顶针保护机构，其特征在于，两个所述保护钩之间的间隙距离大于所述顶针在加热盘的顶针过孔的孔径。
5.如权利要求1所述的顶针...
【专利技术属性】
技术研发人员：林蓬涛，苏耀宇，关帅，付芸绮，
申请(专利权)人：拓荆科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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