半导体装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于，在将接合材料通过丝网印刷供给至半导体元件上时，对在半导体元件的上表面产生损伤或裂纹进行抑制，其中，该接合材料用于将金属引线电极与半导体元件连接。本发明专利技术涉及的半导体装置(101)具有：多个半导体元件(1)；绝缘基板(2)，其在上表面具有搭载多个半导体元件(1)的搭载区域(2a1)、比搭载区域(2a1)向上方凸出且未搭载多个半导体元件(1)的非搭载区域(2a2)；以及金属引线电极(4)，其通过接合材料(3a)而与各半导体元件(1)的上表面接合，搭载区域(2a1)与非搭载区域(2a2)之间的高度差大于或等于各半导体元件(1)的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种具有金属引线电极的半导体装置。

技术介绍

1、在电力半导体装置等半导体装置中，作为进行半导体元件与外部电极之间的电路连接的方法，具有不对主电流的路径使用金属导线键合、而是将半导体元件与金属引线电极直接接合的方法(例如专利文献1)。根据该方法，实现半导体装置的大电流化、长寿命化以及高可靠性。

2、为了将半导体元件与金属引线电极直接接合，需要向半导体元件上供给膏焊料等接合材料。作为其方法，具有滴涂(dispense)供给和基于丝网印刷的供给。

3、专利文献1：国际公开第2020/039986号

技术实现思路

1、在滴涂供给的情况下，由于是对各半导体元件1个部位1个部位地进行滴涂涂敷，因此具有在存在大量半导体元件的情况下耗费时间的问题。另外，如果接合材料的供给量对于每个半导体元件而产生波动，则具有金属引线电极发生倾斜、产生金属引线电极与半导体元件之间的接合不良的问题。

2、另一方面，在丝网印刷的情况下，具有由于金属掩模直接接触至半导体元件上，从而半导体元件的上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，其具有：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

5.一种半导体装置的制造方法，

6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中，

7.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中，

8.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中，

9.一种半导体装置的制造方法，

10.根据权利要求9所述的半导体装置的制造方法，其中，

11.根据权利要求9所述的半导...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体装置，其具有：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

5.一种半导体装置的制造方法，

6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：矢野佑树，松冈毅，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：