温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的目的在于，在将接合材料通过丝网印刷供给至半导体元件上时，对在半导体元件的上表面产生损伤或裂纹进行抑制，其中，该接合材料用于将金属引线电极与半导体元件连接。本发明涉及的半导体装置(101)具有：多个半导体元件(1)；绝缘基板(2)，其...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。