【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种具散热结构的电子封装件及其制法。
技术介绍
1、随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心组件的半导体芯片需具有更高密度的电子元件(electronic components)及电子电路(electroniccircuits)，故半导体芯片在运行时将随之产生更大量的热能。
2、因此，为了迅速将热能散逸至外部，业界通常在半导体封装件中配置散热片(heatsink或heat spreader)，该散热片通常借由散热胶，如导热界面材(thermal interfacematerial，简称tim)，结合至半导体芯片背面，以借散热胶与散热片逸散出半导体芯片所产生的热量。
3、如图1所示，现有半导体封装件1的制法先将一半导体芯片11以其作用面11a利用覆晶接合方式(即通过导电凸块110与底胶111)设于一封装基板10上，再将一散热件13以其顶片130借由tim层12结合于该半导体芯片11的非作用面11b上，且该散热件13的支撑脚131通过粘着层14架设于该封装基板
【技术保护点】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该绝缘材散热结构接触该电子元件。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该绝缘材散热结构具有屏蔽层，且该屏蔽层位于该相变材物体与该电子元件之间。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该绝缘材散热结构包含相接合的第一散热件与第二散热件，以令该相变材物体夹设于该第一散热件与该第二散热件之间，且该开口形成于该第一散热件上，并使该第二散热件设于该载板上以遮盖该电子元件。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该相变材物体包含石蜡、有机酸、无机盐或盐水化合
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【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该绝缘材散热结构接触该电子元件。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该绝缘材散热结构具有屏蔽层，且该屏蔽层位于该相变材物体与该电子元件之间。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该绝缘材散热结构包含相接合的第一散热件与第二散热件，以令该相变材物体夹设于该第一散热件与该第二散热件之间，且该开口形成于该第一散热件上，并使该第二散热件设于该载板上以遮盖该电子元件。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该相变材物体包含石蜡、有机酸、无机盐或盐水化合物。
6.一种电子封装件的制法，包括：
7.如权利要求6所述的电子封...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈儒，陈敏尧，林松焜，张垂弘，
申请(专利权)人：芯爱科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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