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一种电子封装件及其制法，包括于一设有电子元件的载板上设置一遮盖该电子元件的散热结构，其中，该散热结构借由模注绝缘材方式制作，且该散热结构埋设有一相变材物体并具有至少一外露该相变材物体的开口，故借由绝缘材形成该散热结构，以减轻该散热结构的重量...
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