【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及静态存储，尤其涉及一种集成芯片结构及其数据处理方法。
技术介绍
1、芯粒(chiplet)集成技术是将一颗系统级芯片(soc，system on chip)切割成不同工艺节点的芯粒，通过先进封装工艺将这些芯粒互联在一起，以形成同构或者异构的多核处理器技术。在芯粒集成技术中，片上互联网络(noc，network on chip)被广泛应用在多芯粒之间的片间互联与数据传输中，但由于不同的芯粒所需要的数据类型不同，存在部分数据需要被所有芯粒进行访问，或者部分数据仅需要被某一个或某几个芯粒进行访问的情况。在现有片上互联网络的数据传输中，没有考虑到数据类型的不同，存在数据传输效率低的问题。因此，存在待改进之处。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种集成芯片结构及其数据处理方法，以解决现有片上互联网络的数据传输中，没有考虑到数据类型的不同，存在数据传输效率低的技术问题。
2、本专利技术提供的一种集成芯片结构，包括：
3、多个芯粒，所述芯粒上设有主接口、从接口、互连...
【技术保护点】
1.一种集成芯片结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的集成芯片结构，其特征在于，所述片上互连网络包括：
3.根据权利要求2所述的集成芯片结构，其特征在于，所述有源基板上设有数据总线，所述芯粒通过所述第一配置开关、所述第二配置开关电性连接于所述数据总线上；
4.根据权利要求1所述的集成芯片结构，其特征在于，所述内存互联矩阵包括多个内存互联网络，某一内存互联网络与其余内存互联网络电性连接，所述某一内存互联网络与所述片上存储器电性连接；
5.根据权利要求4所述的集成芯片结构，其特征在于，所述有源基板上设置有多个互连...
【技术特征摘要】
1.一种集成芯片结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的集成芯片结构，其特征在于，所述片上互连网络包括：
3.根据权利要求2所述的集成芯片结构，其特征在于，所述有源基板上设有数据总线，所述芯粒通过所述第一配置开关、所述第二配置开关电性连接于所述数据总线上；
4.根据权利要求1所述的集成芯片结构，其特征在于，所述内存互联矩阵包括多个内存互联网络，某一内存互联网络与其余内存互联网络电性连接，所述某一内存互联网络与所述片上存储器电性连接；
5.根据权利要求4所述的集成芯片结构，其特征在于，所述有源基板上设置有多个互连矩阵接口，所述有源基板上的一个互连矩阵接口与一个所述芯粒的互连矩阵接口对应。
6.根据权利要求1所述的集成芯片结构，其特征在于，所述有源基板上设有双倍速率控制器和物理层接口，所述片上存储器通过所述双倍速率控制器、所述物理层接口...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦博，陈迟晓，田陌晨，温德鑫，祝俊东，王彧，陶俊，
申请(专利权)人：奇异摩尔上海集成电路设计有限公司，
类型：发明
国别省市：
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