【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于三维芯片设计，具体涉及一种多芯粒3d芯片的实现方法。
技术介绍
1、在过去的几十年里，随着集成电路技术的快速发展，摩尔定律已经逐渐接近其物理极限。为了继续推动半导体技术的发展，研究人员开始探索新的设计理念和制造技术。其中，三维集成电路和小芯片技术成为了热门的研究方向。
2、三维集成电路技术是通过将多个芯粒堆叠在一起，利用垂直空间来实现更高密度的集成，这种技术可以有效地提高芯片的性能，同时减少功耗和成本；小芯片技术是通过将一个大芯片分割成多个负责特定的功能小芯片，然后将这些小芯片组合在一起形成一个完整的大芯片，这种技术可以提高设计的灵活性和可扩展性，同时降低成本和提高生产效率。
3、遗憾的是，现有半导体领域缺乏将三维集成和小芯片进行结合的集成电路技术。
技术实现思路
1、为了解决上述
技术介绍
中提到的至少一个问题，本专利技术提出了提出了一种多芯粒3d芯片的实现方法。
2、一种多芯粒3d芯片的实现方法，包括步骤：
3、步骤s1，在一块...
【技术保护点】
1.一种多芯粒3D芯片的实现方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的一种多芯粒3D芯片的实现方法，其特征在于，步骤S1中所述的IO芯粒，具体包括用于芯粒与芯粒互联的D2D接口、用于连接其他高速或低速设备的PCIe接口、DDR接口和serdes接口、用于音频视频编解码功能的计算模块、用于人工智能计算加速的计算模块和用于一般通用计算的计算模块。
3.根据权利要求1所述的一种多芯粒3D芯片的实现方法，其特征在于，步骤S1中所述的计算芯粒，具体是通过对计算单元和存储单元进行三维堆叠而得到，其中，计算单元包括可重构计算处理器、人工神经网络处...
【技术特征摘要】
1.一种多芯粒3d芯片的实现方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的一种多芯粒3d芯片的实现方法，其特征在于，步骤s1中所述的io芯粒，具体包括用于芯粒与芯粒互联的d2d接口、用于连接其他高速或低速设备的pcie接口、ddr接口和serdes接口、用于音频视频编解码功能的计算模块、用于人工智能计算加速的计算模块和用于一般通用计算的计算模块。
3.根据权利要求1所述的一种多芯粒3d芯片的实现方法，其特征在于，步骤s1中所述的计算芯粒，具体是通过对计算单元和存储单元进行三维堆叠而得到，其中，计算单元包括可重构计算处理器、人工神经网络处理器和通用图...
【专利技术属性】
技术研发人员：于义，阳祥秋，欧阳鹏，
申请(专利权)人：北京清微智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。