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本发明属于三维芯片设计技术领域，具体公开了一种多芯粒3D芯片的实现方法。该方法提出了一种结合三维集成和小芯片的集成电路技术，按照该方法实现的集成电路，不仅可以有效地提高芯片的性能，减少芯片实际运行过程中的功耗，同时还能够提高芯片设计的灵活性...
该专利属于北京清微智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京清微智能科技有限公司授权不得商用。

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