【技术实现步骤摘要】
本申请涉及激光焊接，尤其涉及一种异型焊盘焊接方法及电子产品。
技术介绍
1、随着科技的迅速发展,电子行业在推动社会进步和经济增长方面发挥着重要作用。焊盘是电路板上用于焊接电子元件的金属接触点。对于通孔形式的标准焊盘，每个标准焊盘仅设有一个用于连接引脚的通孔。异型焊盘是指形状不规则、非标准的焊盘。部分电子产品为了提高电路的电流承载能力或者电路的稳定性，相关电子元件的单条线路会通过多个引脚焊接至具有多个通孔的异型焊盘，比如现有的助力转向系统(eps，electric powersteering)中，助力电机三相部分的每条电路均需要通过多个引脚连接至具有多个通孔的异型焊盘。
2、目前，对于具有多个通孔的异型焊盘，一般是采用选择性波峰焊接机将其与相应引脚进行焊接，选择性波峰焊易发生透锡不良，锡珠等现象。
3、对于透锡不良缺陷，会导致电子元件与电路板之间的连接强度较差，电路板在使用过程中发生震荡或者电子元件受到其他外力的情况下，电路板与电子元件的引脚易发生分层，从而会造成相应的电子元件失效；对于锡珠缺陷，会导致不易发现的短...
【技术保护点】
1.一种异型焊盘焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的异型焊盘焊接方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的异型焊盘焊接方法，其特征在于，所述助焊剂位于所述焊锡内部。
4.根据权利要求1所述的异型焊盘焊接方法，其特征在于，激光照射至所述异型焊盘形成的光斑完全位于所述异型焊盘的外沿围成的区域内，所述光斑与所述异型焊盘的边沿之间的间距在0.1mm以上，所述光斑与其中一个所述引脚相交或者所述光斑与相邻的两个所述引脚同时相交。
5.根据权利要求1所述的异型焊盘焊接方法，其特征在于，所述焊锡呈锡丝螺旋盘绕...
【技术特征摘要】
1.一种异型焊盘焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的异型焊盘焊接方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的异型焊盘焊接方法，其特征在于，所述助焊剂位于所述焊锡内部。
4.根据权利要求1所述的异型焊盘焊接方法，其特征在于，激光照射至所述异型焊盘形成的光斑完全位于所述异型焊盘的外沿围成的区域内，所述光斑与所述异型焊盘的边沿之间的间距在0.1mm以上，所述光斑与其中一个所述引脚相交或者所述光斑与相邻的两个所述引脚同时相交。
5.根据权利要求1所述的异型焊盘焊接方法，其特征在于，所述焊锡呈锡丝螺旋盘绕形成的螺旋结构，所述焊锡套设于相应的所述引脚伸出所述通孔的一端。
6.根据权利要求5所述的异型焊盘焊接方法，其特征在于，在提供待焊接的焊盘组件前，还包括以下步...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄钏，
申请(专利权)人：江苏涵润汽车电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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