下载异型焊盘焊接方法及电子产品的技术资料

文档序号:42490719

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本申请涉及一种异型焊盘焊接方法及电子产品,异型焊盘焊接方法包括:提供待焊接的焊盘组件;通过第一阶段及第二阶段两个阶段的激光照射使焊锡熔化,最终形成焊点,完成对所述引脚及相应通孔的焊接。其中,第一阶段,使所述焊锡缓慢熔接至相应的所述引脚和所述...
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