【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片巨量转移，尤其是涉及一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置及方法。
技术介绍
1、近年来，mini/micro led显示技术出现，mini/micro led显示屏由巨量微米级led显示芯片通过独立封装形成单个像素点，在发光效率、功耗、对比度、响应速度、寿命等方面具有无可比拟的优势，是下一代主流显示屏的最佳选择，被成为“21世纪终极显示技术”。
2、mini/micro led显示屏的生产流程从上游：晶圆沉积、掩膜曝光、刻蚀、pcb设计、金线飞线等工艺，到中游：锡膏印刷、巨量转移(mt，mass transfer)、激光焊接、涂胶封装等工艺，再到下游：板间调屏、整版拼接、封装电视等工艺，无不影响生产效率和生产成本。其中巨量转移是将数百万甚至千万量级微型led芯片精准高效地从源基板转移到目标基板上。即使一次转移1万颗，至少需要重复上百次，转移芯片数量巨大，且准确度要求极高，巨量转移成为mini/micro led封装工艺中限制产能的关键环节。巨量转移技术直接影响到mini/micro led显示屏的生产速度...
【技术保护点】
1.一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置，其特征在于：包括微孔基板、转移头、目标基板、粘性体，转移头设置于微孔基板的上方，微孔基板设置于目标基板的上方，微孔基板上均匀设置若干垂直通孔，粘性体与微孔基板的底面粘接，若干待转移芯片粘接在粘性体的下方，目标基板的上方设置有若干焊点，焊点处设置有粘性颗粒，粘性颗粒的材质为锡膏或导电胶。
2.根据权利要求1所述的一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置，其特征在于：微孔基板基于真空吸附力固定在左真空吸盘和右真空吸盘下方。
3.根据权利要求1所述的一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置，其特征在于：粘性体包...
【技术特征摘要】
1.一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置，其特征在于：包括微孔基板、转移头、目标基板、粘性体，转移头设置于微孔基板的上方，微孔基板设置于目标基板的上方，微孔基板上均匀设置若干垂直通孔，粘性体与微孔基板的底面粘接，若干待转移芯片粘接在粘性体的下方，目标基板的上方设置有若干焊点，焊点处设置有粘性颗粒，粘性颗粒的材质为锡膏或导电胶。
2.根据权利要求1所述的一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置，其特征在于：微孔基板基于真空吸附力固定在左真空吸盘和右真空吸盘下方。
3.根据权利要求1所述的一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置，其特征在于：粘性体包括第一粘结层、弹性层和第二粘结层，第一粘结层粘接在微孔基板的下方，弹性层粘接在第一粘结层的下方，第二粘结层粘接在弹性层的下方，待转移芯片粘接在第二粘结层下方。
4.根据权利要求1所述的一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置，其特征在于：转移头包括包括气动器和设置于气动器下方的气体喷头，气动器的工作气压为0.1-2mpa，工作频率为50-500hz，气体喷头内设置有若干气孔。
5.根据权利要求4述的一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置，其特征在于：气动喷头喷出小气压和大气压两种气压范围的气流，小气压范围为0.1-1mpa，大气压范围为0.1-2mpa。...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙海威，张育恒，牛德树，张财政，
申请(专利权)人：北京海炬科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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