一种基于固态装配谐振器结构的紧凑声激发磁电天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基于固态装配谐振器结构的紧凑声激发磁电天线。本发明专利技术磁电天线包括：由下至上依次层叠设置且构成异质结构的衬底层、布拉格反射栅、压电层和磁致伸缩层；衬底层的材料为高电阻硅；布拉格反射栅材料包括多层高声阻抗材料和低声阻抗材料，压电层材料为具有高声速、良好压电性，结晶性良好的c轴取向，磁致伸缩复合层材料为具有大磁致伸缩系数、软磁性能良好、低阻尼因子、低涡流损耗的多层结构。本发明专利技术磁电天线利用牢固安装谐振器结构将声波能量限制在压电层中，声波驱动压电层产生机械应变传递到磁致伸缩层，基于逆磁致伸缩效应产生磁化变化，辐射电磁波，可用于5G通信，增益、功率耐受性良好，辐射效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基于固态装配谐振器结构的紧凑声激发磁电天线，属于电子信息材料领域。

技术介绍

1、随着互联网的发展，现代人可以通过移动终端-智能手机足不出户实现充值、转账，在各种app上进行外卖、打车、网购等便捷操作，这一系列通讯行为里，天线负责着电磁波的收发，具有不容小觑的作用。随着大屏幕手机的发展，手机屏幕的上下边框变窄，给电天线留下了不足的“净空间”。第五代通信需要更高的天线集成度或超紧凑型天线。传统天线的尺寸往往大于电磁波波长的十分之一，以实现有效辐射。近年来，许多方法，包括优化天线形状，使用超材料和集总元件来降低无功阻抗，用于实现天线尺寸的小型化。然而，即使采用这些小型化方法，天线性能仍然受到chu-harrington极限的限制。如何降低天线尺寸而不牺牲其辐射性能是天线领域的关键科学问题。由于声波速度比电磁波慢，利用声波激发的磁电天线尺寸比传统电学天线要小一到两个数量级，然而，目前的磁电天线的工作频率普遍低于3ghz，无法满足5g移动通信的需求。因此高频率、小型化、高辐射效率的声激发磁电天线是有望解决未来手机天线小型化与高密度集成的潜力方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于固态装配谐振器结构的紧凑声激发磁电天线，包括以下结构：

2.根据权利要求1所述的磁电天线，其特征在于：所述第一材料层是高声阻抗材料层，所述第二材料层是低声阻抗材料层，或所述第一材料层是低声阻抗材料层，所述第二材料层是高声阻抗材料层；其中，所述高声阻抗材料层的材质为W，所述低声阻抗材料层的材质为SiO2；

3.根据权利要求2所述的磁电天线，其特征在于：所述衬底层的材料为选自下列中任一种的单晶晶片：高电阻硅基片Si、碳化硅基片SiC、氧化铝基片Al2O3或金刚石基片C。

4.根据权利要求2或3所述的磁电天线，其特征在于：所述压电层的材料为选自下...

【技术特征摘要】

1.一种基于固态装配谐振器结构的紧凑声激发磁电天线，包括以下结构：

2.根据权利要求1所述的磁电天线，其特征在于：所述第一材料层是高声阻抗材料层，所述第二材料层是低声阻抗材料层，或所述第一材料层是低声阻抗材料层，所述第二材料层是高声阻抗材料层；其中，所述高声阻抗材料层的材质为w，所述低声阻抗材料层的材质为sio2；

3.根据权利要求2所述的磁电天线，其特征在于：所述衬底层的材料为选自下列中任一种的单晶晶片：高电阻硅基片si、碳化硅基片sic、氧化铝基片al2o3或金刚石基片c。

4.根据权利要求2或3所述的磁电天线，其特征在于：所述压电层的材料为选自下列的一种：aln、zno、linbo3、litao3或gan。

5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋成，马铭远，陈崇，徐惠平，潘峰，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：