一种晶圆AOI检测方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种晶圆AOI检测方法及系统，该方法包括：获取晶圆图像；将晶圆图像划分为若干个子区域并基于欧式距离算法计算每个子区域内裸片的色差距离和；获取每个子区域的灰度量；基于每个子区域的灰度量对晶圆图像重新划分，获取若干个连续的图像范围；在每个图像范围中，确定一裸片作为检测对象并计算该裸片与相邻裸片的灰度差值，获取该裸片的缺陷信息，进而获取每个图像范围中所有裸片的缺陷信息，得到每个图像范围的缺陷信息。本发明专利技术提供的一种晶圆AOI检测方法，巧妙地采用灰度量代替现有的直接采用灰度值进行缺陷判断的方式，可以有效地剥离工艺导致的色差对检测产生的影响，提高对晶圆色差的宽容度，提升晶圆缺陷的有效检出率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，尤其是涉及一种晶圆aoi检测方法及系统。

技术介绍

1、晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是生产集成电路(integrated circuit，ic)所用的载体，因此，晶圆的质量直接影响芯片的良品率及制造成本。在制作晶圆的过程中，不可避免的会使部分晶圆存在缺陷，为了监控晶圆存在的缺陷而需要进行检测。自动光学检查（automated optical inspection，简称aoi）为高速高精度光学影像检测系统，其运用机器视觉做为检测标准技术，可以改良传统上以人力使用光学仪器进行检测的缺点，进而实现晶圆缺陷的检测。

2、然而，在晶圆实际制作的过程中，由于采用的工艺不唯一，制作出来的晶圆不同区域会存在色差。如晶圆中心及晶圆边缘的工艺不同会导致中心部分和边缘部分会存在明显色差。而在aoi检测过程中，色差的存在会影响由于晶圆缺陷导致的灰度差的判断，即色差容易导致其它干扰缺陷，影响晶圆缺陷有效检出率。

技术实现思路

1、本专利技术旨在提供一种晶圆aoi检测方法及系本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆AOI检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆AOI检测方法，其特征在于，在所述获取晶圆图像前，对所述晶圆进行预处理：

3.根据权利要求1所述的一种晶圆AOI检测方法，其特征在于，所述获取晶圆图像，具体包括：

4.根据权利要求3所述的一种晶圆AOI检测方法，其特征在于，所述基于光强灰阶量获取晶圆的亮区和暗区，并进行光源选择和光强调整，以得到该晶圆的最适光通量条件，具体为：

5.根据权利要求1~4任一项所述的一种晶圆AOI检测方法，其特征在于，所述将晶圆图像划分为若干个子区域并基于欧式距离算法计算每个...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆aoi检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆aoi检测方法，其特征在于，在所述获取晶圆图像前，对所述晶圆进行预处理：

3.根据权利要求1所述的一种晶圆aoi检测方法，其特征在于，所述获取晶圆图像，具体包括：

4.根据权利要求3所述的一种晶圆aoi检测方法，其特征在于，所述基于光强灰阶量获取晶圆的亮区和暗区，并进行光源选择和光强调整，以得到该晶圆的最适光通量条件，具体为：

5.根据权利要求1~4任一项所述的一种晶圆aoi检测方法，其特征在于，所述将晶圆图像划分为若干个子区域并基于欧式距离算法计算每个子区域内裸片的色差距离和，具体为：

6.根据权利要求5所述的一种晶圆aoi检测方法，其特征在于，所述基于欧式距离算法对所有裸片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈震，位亮亮，
申请(专利权)人：江苏中科智芯集成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：