一种基于TEC的独立温控老炼座制造技术

本技术公开了一种基于TEC的独立温控老炼座，包括印制板、TEC驱动模块和老炼座；TEC驱动模块通过连接器固定在印制板上；所述老炼座由老炼座上盖、老炼基座和弹簧针板三部分组成；老炼座上盖内置TEC制冷片，TEC制冷片温控面与散热面各紧贴1块矩形紫铜板或导热性好的铝合金，分别为均热板与散热板；均热板内置温度传感器，用于采集待测芯片温度；散热板内置水冷散热结构或者外置散热风扇。本技术精准控制TEC电流大小，实现芯片壳温的快速和精准控制；座子对外接线采用弹簧针/金属针与印制板连接，去掉外部软连线，使座子外观看起来美观、整洁、小巧、使用简单。增加检测座子是否盖好的功能，排除了芯片因接触不好引起的芯片损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及老炼座，具体为一种基于 tec 的独立温控老炼座。

技术介绍

1、现有老炼温控技术有两种，第一种是将待测芯片放在老炼温箱中加热，第二种是采用加热棒或电阻丝加热老炼座子。老炼温箱统一设置目标老炼温度，将待测芯片放置箱内进行老炼，但待测芯片结温具有离散性，导致部分芯片过老炼（实际老炼温度大于设置老炼温度），部分芯片欠老炼（实际老炼温度小于设置老炼温度）。老炼印制电路板长期暴露在高温条件下，易导致电路工作不稳定、虚焊或者焊接断裂。板上元器件需满足高温条件，增加生产成本。内置加热棒或者电阻丝加热的老炼座子从常温加至高温时，反应速度慢，所需加热时间长；当加热至接近目标老炼温度时，温控不准易超温。

2、现有座子或温箱采用软线与外界连接，老炼测试前接线复杂、不稳定、极易出错，对信号传输有干扰。

3、现有座子无检测盖子是否盖好功能，易将待测芯片与座子接触不良导致的现象误判为器件与制造工艺缺陷等原因。

技术实现思路

1、针对上述存在的技术不足，本技术的目的是提供一种基于 tec 的独立温控老炼本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于 TEC 的独立温控老炼座，包括印制板、TEC驱动模块和老炼座；其特征在于，TEC驱动模块通过连接器固定在印制板上；老炼座通过螺钉固定在印制板上；

2.根据权利要求1所述的一种基于 TEC 的独立温控老炼座，其特征在于，所述TEC制冷片设置多片，多片TEC制冷片级联使用。

【技术特征摘要】

1.一种基于 tec 的独立温控老炼座，包括印制板、tec驱动模块和老炼座；其特征在于，tec驱动模块通过连接器固定在印制板上；老炼座通过螺钉固定在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，张永强，邓雅娉，
申请(专利权)人：长沙南道电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：