版图及其布局布线方法、半导体结构的形成方法技术

一种版图及其布局布线方法、半导体结构的形成方法，其中版图的布局布线方法包括：提供初始版图，初始版图包括第一标准单元和第二标准单元，第一标准单元包括第一金属线和第二金属线，第一金属线和第二金属线的间距尺寸小于设计规则尺寸；在第一标准单元和第二标准单元之间插入备用标准单元；移动第二金属线，直至第一金属线和第二金属线沿第一方向的间距尺寸大于设计规则尺寸为止。通过将备用标准单元插入第一标准单元和第二标准单元之间，为第二标准单元中第二金属线的移动提供空间，进而能够有效清除版图中的DRC违规。另外，由于备用标准单元是版图布局中必不可少的部分，因此采用备用标准单元清除版图中的DRC违规，有效减少版图的面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种版图及其布局布线方法、半导体结构的形成方法。

技术介绍

1、随着工艺节点的不断缩小，标准单元变得更小，单元数量急剧增加，芯片设计中的引脚数量变得十分庞大，但布线轨道却变得非常有限，因此，布线过程需要满足的设计规则(例如金属和通孔之间的相对距离)变得越来越复杂，使得引脚可达性(pinaccessibility)成为后端物理设计中最具挑战性的难题之一。

2、在数字集成电路设计流程进行到后期时，综合网表及布局布线(pr)网表均已生成，这时芯片局部区域的功能或者时序无法满足设计需求，如若对网表进行重新综合或者布局布线，既费时又费力，因此可以通过工程变更命令(eco)对综合网表和pr网表按需进行小范围的修改，利用备用单元在不重新布局布线的情况下手工删减或添加连线来更新版图。

3、使用电子设计自动化(electronic design automation，eda)工具设计实现系统对模块或芯片进行自动布局布线后，会产生相当数量的设计规则检查(design rulecheck，drc)违规，尤其是在先进技术节本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种版图的布局布线方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的版图的布局布线方法，其特征在于，所述备用标准单元包括：ECO标准单元。

3.如权利要求1所述的版图的布局布线方法，其特征在于，在所述初始版图中，所述第二标准单元包括，第三金属线，所述第三金属线与所述第二金属线沿所述第一方向排布且相邻，所述第二金属线和所述第三金属线沿所述第一方向的间距尺寸大于设计规则尺寸。

4.如权利要求3所述的版图的布局布线方法，其特征在于，在所述版图中，所述第二金属线和所述第三金属线沿所述第一方向的间距尺寸大于设计规则尺寸。

5.如权利要求1所述的版图...

【技术特征摘要】

1.一种版图的布局布线方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的版图的布局布线方法，其特征在于，所述备用标准单元包括：eco标准单元。

3.如权利要求1所述的版图的布局布线方法，其特征在于，在所述初始版图中，所述第二标准单元包括，第三金属线，所述第三金属线与所述第二金属线沿所述第一方向排布且相邻，所述第二金属线和所述第三金属线沿所述第一方向的间距尺寸大于设计规则尺寸。

4.如权利要求3所述的版图的布局布线方法，其特征在于，在所述版图中，所述第二金属线和所述第三金属线沿所述第一方向的间距尺寸大于设计规则尺寸。

5.如权利要求1所述的版图的布局布线方法，其特征在于，所述修正间距的形成方法包括：平移所述第一标准单元和所述第二标准单元，以使所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海洋，蔡燕飞，郁扬，钱茂程，郭文杰，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：