一种用于晶圆片边缘的打磨装置制造方法及图纸

本技术公开了一种用于晶圆片边缘的打磨装置，侧面打磨机构包括打磨头，打磨头上设有打磨槽，打磨头通过移动板安装在水平移动机构上移动并通过第一电机驱动转动；夹持旋转机构包括下夹持头，下夹持头通过第二电机驱动转动，下夹持头的上方同轴设有一上夹持头，上夹持头通过第一升降机构在竖直方向上移动并且与第一升降机构转动连接；机械居中定位机构包括至少三根围绕下夹持头的转动中心等角度分布的定位柱，多根定位柱通过同步移动机构朝向或者远离下夹持头的转动中心移动，多根定位柱通过第二升降机构竖直移动设置，采用多根定位柱同步移动的方式，带动晶圆片的位置进行调节从而对晶圆片进行居中定位，结构简单方便，有利于维修养护。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆片加工，具体涉及到一种用于晶圆片边缘的打磨装置。

技术介绍

1、晶圆片是通过晶棒切割出的片状产品，在晶圆片切割之后，其边缘的棱角处非常锋利，极易造成划伤，因此通常在晶圆片切割后需要进行边缘的打磨，一般的打磨方式是将晶圆片进行旋转，打磨头靠近晶圆片的边缘进行打磨，这样的方式，在将晶圆片固定在旋转机构上时需要进行定位，将晶圆片的圆心与旋转中心进行重叠，才能保证晶圆稳定转动，而通常的打磨装置上是通过传感器等精密机构进行感应定位，这样的方式使机械结构更加复杂化，并且零部件的采购成本较高，不利于后期的维修养护。

技术实现思路

1、为了解决上述现有技术中的不足之处，本技术提出一种用于晶圆片边缘的打磨装置。

2、为了实现上述技术效果，本技术采用如下方案：

3、一种用于晶圆片边缘的打磨装置，包括侧面打磨机构、夹持旋转机构以及机械居中定位机构；

4、所述侧面打磨机构包括呈圆柱状设置的打磨头，所述打磨头的侧壁上设有一圈打磨槽，所述打磨头通过移动板安装在水平移动机构上移动，所述打磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于晶圆片边缘的打磨装置，其特征在于，包括侧面打磨机构、夹持旋转机构以及机械居中定位机构；

2.如权利要求1所述的一种用于晶圆片边缘的打磨装置，其特征在于，所述同步移动机构包括基盘(4)，所述基盘(4)安装在第二升降机构上，多根定位柱的下端均安装在基盘(4)的上表面滑动，所述基盘(4)的上方且位于下夹持头(13)的下方设有一调节盘(12)，所述调节盘(12)安装在基盘(4)上转动，所述调节盘(12)的转动中心与下夹持头(13)的转动中心位于同一竖直线上，所述调节盘(12)通过安装在基盘(4)上的第三电机(5)驱动转动，所述调节盘(12)上对应多根定位柱设置有与之数量相...

【技术特征摘要】

1.一种用于晶圆片边缘的打磨装置，其特征在于，包括侧面打磨机构、夹持旋转机构以及机械居中定位机构；

2.如权利要求1所述的一种用于晶圆片边缘的打磨装置，其特征在于，所述同步移动机构包括基盘(4)，所述基盘(4)安装在第二升降机构上，多根定位柱的下端均安装在基盘(4)的上表面滑动，所述基盘(4)的上方且位于下夹持头(13)的下方设有一调节盘(12)，所述调节盘(12)安装在基盘(4)上转动，所述调节盘(12)的转动中心与下夹持头(13)的转动中心位于同一竖直线上，所述调节盘(12)通过安装在基盘(4)上的第三电机(5)驱动转动，所述调节盘(12)上对应多根定位柱设置有与之数量相等的调节孔(21)，并且定位柱朝上穿过对应的调节孔(21)设置，多个调节孔(21)围绕调节盘(12)的转动中心等角度分布，所述调节孔(21)的一端靠近调节盘(12)的边缘，所述调节孔(21)的另一端朝向逆时针方向或者顺时针方向并逐渐靠近调节盘(12)的转动中心延伸设置。

3.如权利要求2所述的一种用于晶圆片边缘的打磨装置，其特征在于，所述调节孔(21)呈圆弧状延伸设置，所述调节孔(21)的拱起方向朝向调节盘(12)的外侧方向。

4.如权利要求2所述的一种用于晶圆片边缘的打磨装置，其特征在于，所述第三电机(5)竖直安装在基盘(4)上，所述第三电机(5)的输出轴朝上设置并安装有齿轮(6)，所述调节盘(12)呈圆形状，所述调节盘(12)的外侧设有一圈与齿轮(6)啮合的齿圈(9)。

5.如权利要求2所述的一种用于晶圆片边缘的打磨装置，其特征在于，所述定位柱通过滑轨(7)滑动设于基盘(4)上，所述定位柱的下端固定设有与滑轨(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，
申请(专利权)人：浙江吉进科技有限公司，
类型：新型
国别省市：