一种对晶圆片进行减薄的磨削装置制造方法及图纸

本技术公开了一种对晶圆片进行减薄的磨削装置，包括机架，机架上设有旋转打磨台，旋转打磨台包括水平设置在机架上转动的旋转架，旋转架通过第一电机驱动转动，旋转架的两端以其转动中心对称设有两个打磨槽；升降支撑架在竖直方向上可伸缩设置，升降支撑架的下端通过Y轴移动机构滑动安装在机架上，升降支撑架沿着Y轴方向移动；X轴伸缩架安装在升降支撑架的上端并且沿着X轴方向可伸缩设置；打磨头转动安装在X轴伸缩架的下端并通过第二电机驱动转动，打磨头的位置位于旋转打磨台的上方并且与打磨槽的位置向对应，通过此方式，能够连续的进行打磨，减少了晶圆装载的等待时间，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆加工，具体涉及到一种对晶圆片进行减薄的磨削装置。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是通过晶棒切割制得。由于不同的半导体器件所需求的厚度不同，所以在晶圆片进行制程前需要对其背面打磨减薄，以获得需求厚度的晶圆片。现有技术中对晶圆片打磨时，通常是将晶圆的正面贴上蓝膜后放在打磨槽内通过打磨头进行打磨，待打磨完成后取出再放入另一片晶圆，这样的方式，在打磨的工作中，往往会进行装载的等待，等待取下以打磨完的晶圆以及等待放入待打磨的晶圆，在此过程中不进行打磨工作，从而造成了时间的浪费，降低了工作效率。

技术实现思路

1、为了解决上述现有技术中的不足之处，本技术提出一种对晶圆片进行减薄的磨削装置。

2、为了实现上述技术效果，本技术采用如下方案：

3、一种对晶圆片进行减薄的磨削装置，包括机架，所述机架上设有旋转打磨台、升降支撑架、x轴伸缩架、y轴移动机构以及打磨头；

4、所述旋转打磨台包括水平设置在机架上转动的旋转架，所述旋转架通过第一电机驱动转动，所述旋转架本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种对晶圆片进行减薄的磨削装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设有旋转打磨台、升降支撑架、X轴伸缩架、Y轴移动机构以及打磨头(6)；

2.如权利要求1所述的一种对晶圆片进行减薄的磨削装置，其特征在于，所述升降支撑架包括位于下端的固定支撑柱(8)以及位于上端的滑动支撑柱(9)，所述固定支撑柱(8)与机架连接，所述固定支撑柱(8)的上端朝下延伸设有纵向滑孔，所述滑动支撑柱(9)与纵向滑孔相匹配，所述滑动支撑柱(9)的下端滑动插入纵向滑孔内，所述固定支撑柱(8)上固定安装有竖直设置的第一推进气缸(10)，所述第一推进气缸(10)的伸缩杆朝上并与滑动支撑柱(9)固定连接。...

【技术特征摘要】

1.一种对晶圆片进行减薄的磨削装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设有旋转打磨台、升降支撑架、x轴伸缩架、y轴移动机构以及打磨头(6)；

2.如权利要求1所述的一种对晶圆片进行减薄的磨削装置，其特征在于，所述升降支撑架包括位于下端的固定支撑柱(8)以及位于上端的滑动支撑柱(9)，所述固定支撑柱(8)与机架连接，所述固定支撑柱(8)的上端朝下延伸设有纵向滑孔，所述滑动支撑柱(9)与纵向滑孔相匹配，所述滑动支撑柱(9)的下端滑动插入纵向滑孔内，所述固定支撑柱(8)上固定安装有竖直设置的第一推进气缸(10)，所述第一推进气缸(10)的伸缩杆朝上并与滑动支撑柱(9)固定连接。

3.如权利要求1所述的一种对晶圆片进行减薄的磨削装置，其特征在于，所述y轴移动机构包括沿着y轴方向固定设于机架上的导轨(11)，所述升降支撑架的下端固定设有配合滑动安装于导轨(11)上的滑动座(12)，所述滑动座(12)上沿着滑动方向贯穿设有一丝孔，所述丝孔内穿设有丝杆(13)，所述丝杆(13)转动安装于机架上，所述丝杆(13)通过第三电机驱动转动。

4.如权利要求1所述的一种对晶圆片进行减薄的磨削装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，
申请(专利权)人：浙江吉进科技有限公司，
类型：新型
国别省市：