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本技术公开了一种对晶圆片进行减薄的磨削装置，包括机架，机架上设有旋转打磨台，旋转打磨台包括水平设置在机架上转动的旋转架，旋转架通过第一电机驱动转动，旋转架的两端以其转动中心对称设有两个打磨槽；升降支撑架在竖直方向上可伸缩设置，升降支撑架的下...
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