本申请提供一种卡爪结构及晶圆翻转装置。卡爪结构包括卡爪本体和卡接部，卡接部包括一体化连接的第一部和第二部，第一部的第一面与卡爪本体一体化连接，第一部还包括平行于第一面的第二面，第二部从第二面的一侧向垂直于第二面方向延伸，延伸的始端至末端与第二面之间的垂直距离逐渐增大形成弧形的第一延伸面，末端向第一延伸面方向垂直弯折形成平行于第二面的弯折部。晶圆翻转装置包括晶圆支撑件、翻转机构和上述卡爪结构；卡爪结构安装于翻转机构上，翻转机构带动卡爪结构和晶圆翻转。本申请的卡爪结构及晶圆翻转装置能翻转不同厚度的晶圆，降低因晶圆翻转不畅导致的机台报警频率和碎片风险。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，特别涉及一种卡爪结构及晶圆翻转装置。
技术介绍
1、生产中，通过晶圆翻转装置将晶圆从竖立状态翻转为水平状态，晶圆翻转装置的卡爪结构末端设有卡槽，可以防止晶圆脱落，在翻转的过程中，晶圆自卡爪结构与晶圆接触的表面(即接触面)上滑动。但是卡爪结构在翻转不同厚度或不同膜层的晶圆时，表现不一致，存在翻转不顺畅的情况，经常容易产生以下两种情况：第一种，由于晶圆翻转不到位，导致晶圆不在水平位置，使得设定取走处于水平位置晶圆的机械手无法正常取走晶圆，进而导致机台报警；第二种，卡爪结构与晶圆接触的表面磨损后，接触面变得粗糙，滑动不平滑，损伤晶圆边缘。在发生翻转不顺畅后只能由现场人员手动挪出晶圆，影响晶圆表面的洁净度，发生碎片等严重情况时会造成晶圆无法继续下一道工序、宕机等情况。此外，对于翻转不顺畅的卡爪结构，通常采用更换的处理方式，影响机台产能。
2、因此，需要有一种新的卡爪结构和晶圆翻转装置，解决翻转不同膜层和厚度的晶圆时，晶圆从卡爪结构的接触面上滑落不顺畅、导致晶圆翻转装置无法翻转晶圆而影响生产的问题。
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【技术保护点】
1.一种卡爪结构，用于翻转晶圆，其特征在于，包括：卡爪本体和卡接部，所述卡接部包括一体化连接的第一部和第二部，所述第一部的第一面与所述卡爪本体一体化连接，所述第一部还包括平行于所述第一面的第二面，所述第二部从所述第二面的一端向垂直于所述第二面方向延伸，所述延伸的始端至末端与所述第二面之间的垂直距离逐渐增大形成弧形的第一延伸面，所述末端向所述第一延伸面方向垂直弯折，形成平行于所述第二面的弯折部。
2.根据权利要求1所述的卡爪结构，其特征在于，所述第一延伸面与所述第二面的垂直面的最小夹角为β，15°＜β＜30°。
3.根据权利要求1所述的卡爪结构，其特征在于，所述卡爪...
【技术特征摘要】
1.一种卡爪结构，用于翻转晶圆，其特征在于，包括：卡爪本体和卡接部，所述卡接部包括一体化连接的第一部和第二部，所述第一部的第一面与所述卡爪本体一体化连接，所述第一部还包括平行于所述第一面的第二面，所述第二部从所述第二面的一端向垂直于所述第二面方向延伸，所述延伸的始端至末端与所述第二面之间的垂直距离逐渐增大形成弧形的第一延伸面，所述末端向所述第一延伸面方向垂直弯折，形成平行于所述第二面的弯折部。
2.根据权利要求1所述的卡爪结构，其特征在于，所述第一延伸面与所述第二面的垂直面的最小夹角为β，15°＜β＜30°。
3.根据权利要求1所述的卡爪结构，其特征在于，所述卡爪本体与所述卡接部的材料相同，为聚甲醛或陶瓷。
4.一种晶圆翻转装置，其特征在于，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：管征，刘静然，朱晓冬，
申请(专利权)人：北方集成电路技术创新中心北京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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