配线形成用部件、使用了配线形成用部件的配线层的形成方法及配线形成部件技术

配线形成用部件(1)具备：黏合剂层(10)，含有导电性粒子(12)；及金属层(20)，配置于黏合剂层(10)上。黏合剂层(10)包括：第1黏合剂层(15)，含有导电性粒子(12)和黏合剂成分；及第2黏合剂层(16)，含有黏合剂成分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种配线形成用部件、使用了配线形成用部件的配线层的形成方法及配线形成部件。

技术介绍

1、在专利文献1中公开了一种内置有ic芯片等电子零件的印刷线路板的制造方法。

2、以往技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2012-191204号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的技术课题

2、在以往的零件内置基板的制造方法中，如图10的(a)及(b)所示，在设置有电极101a的电子零件101的层叠方向的两侧形成绝缘树脂层102、103。其后，如图10的(c)及(d)所示，通过进行基于激光器的打孔、镀敷层的形成及基于蚀刻的电极形成或配线形成等，将到达电子零件101的各电极101a的通孔电极104、105形成于各绝缘树脂层102及103。并且，如图11的(a)～(c)所示，通过反复进行进一步的绝缘树脂层106、107的形成、基于激光器的打孔及镀敷层的形成的通孔电极108的形成、以及基于蚀刻的电极形成或配线形成等，可形成零件内置基板110。另外，如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种配线形成用部件，其具备：黏合剂层，含有导电性粒子；及金属层，配置于黏合剂层上，

2.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，

3.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，

4.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，

5.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，

6.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其进一步具备剥离膜。

7.一种配线形成用部件，其具备：黏合剂层，含有导电性粒子；及金属层，配置于黏合剂层上，

8.根据权利要求7所述的配线形成用部件，其中，

9.根据权利要求7所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种配线形成用部件，其具备：黏合剂层，含有导电性粒子；及金属层，配置于黏合剂层上，

2.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，

3.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，

4.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，

5.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，

6.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其进一步具备剥离膜。

7.一种配线形成用部件，其具备：黏合剂层，含有导电性粒子；及金属层，配置于黏合剂层上，

8.根据权利要求7所述的配线形成用部件，其中，

9.根据权利要求7所述的配线形成用部件，其中，

10.根据权利要求7所述的配线形成用部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：大越将司，伊藤由佳，高木俊辅，赤井邦彦，高野希，伊泽弘行，藤本大辅，小竹智彦，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：