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配线形成用部件(1)具备：黏合剂层(10)，含有导电性粒子(12)；及金属层(20)，配置于黏合剂层(10)上。黏合剂层(10)包括：第1黏合剂层(15)，含有导电性粒子(12)和黏合剂成分；及第2黏合剂层(16)，含有黏合剂成分。...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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