【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，特别是涉及一种载片装置及测试设备。
技术介绍
1、在半导体加工过程中，通常涉及对半导体器件(例如芯片)的参数进行测试，根据测试数据对芯片进行分选。在测试时，先把待测试的半导体器件放置于载片装置的承载面上，再对载片装置上的半导体器件进行测试。载片装置能够对其上的半导体器件进行加热或降温，使得半导体器件能够处于不同的温度环境中，以实现对半导体器件进行三温测试，即分别在高温环境、常温环境和低温环境中对半导体器件进行测试。
2、三温测试中载片装置的温度跨度较大，通常在-55℃至150℃之间，并且要求载片装置的承载面温度均匀性在±0.5℃以内，承载面的平面度保持在20μm以内。然而，在现有技术中，载片装置的承载面受温度变化的影响导致形变量较大，高温环境时承载面产生向上凸起的形变，低温环境时承载面产生向下凹陷的形变，温度反复变化后对承载面的平面度产生不良影响，导致无法满足承载面的平面度要求。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种能够改善承载面的平面度的载片装置及测
【技术保护点】
1.一种载片装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的载片装置，其特征在于，所述调节件(60)的一端可转动地连接于所述制冷盘(20)，另一端与所述吸盘(10)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的载片装置，其特征在于，每一所述调节件(60)均包括头部(61)及杆部(62)，所述杆部(62)的一端固定设置于所述头部(61)；
4.根据权利要求3所述的载片装置，其特征在于，所述载片装置还包括隔热盘(30)及锁紧件，所述隔热盘(30)通过所述锁紧件锁紧固定于所述制冷盘(20)背离所述吸盘(10)的一侧。
5.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种载片装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的载片装置，其特征在于，所述调节件(60)的一端可转动地连接于所述制冷盘(20)，另一端与所述吸盘(10)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的载片装置，其特征在于，每一所述调节件(60)均包括头部(61)及杆部(62)，所述杆部(62)的一端固定设置于所述头部(61)；
4.根据权利要求3所述的载片装置，其特征在于，所述载片装置还包括隔热盘(30)及锁紧件，所述隔热盘(30)通过所述锁紧件锁紧固定于所述制冷盘(20)背离所述吸盘(10)的一侧。
5.根据权利要求4所述的载片装置，其特征在于，所述制冷盘(20)朝向所述隔热盘(30)的一侧具有环形凸边(21)，所述环形凸边(21)沿所述制冷...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡楠，胡鹏飞，叶波，何松，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。