电路板及其制作方法技术

本申请提出一种电路板及其制作方法。本申请的电路板及其制作方法，通过压合工艺将导电胶压入孔内进行填孔，相较采用水平电镀或VCP垂直连续电镀将导电金属电镀于孔的内壁的电镀填孔工艺，由于导电胶具有较强的导电性与可靠性，因此适用于高纵横比、板内具有多种规格孔径的高难度产品，避免了填孔不良造成盲孔裂缝、填孔凹凸不平、盲孔凸起等问题，优化了填孔孔型。并且，本申请所述压合工艺可一次性将导电胶压入不同规格孔径的孔内，简化了工艺流程。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

技术介绍

1、随着电子产品的多元化发展，电路板的孔径设计越来越小，纵横比越来越大。现有填孔流程一般为：采用激光钻孔或机械钻孔的方法先在基板的表层形成盲孔，接着，再对上述形成的盲孔进行电镀(水平电镀、vcp垂直连续电镀)。现有填孔流程在填充高纵横比的盲孔时，容易出现盲孔裂缝(crack)、下陷(dimple)、盲孔凸起、填孔凹凸不平等品质问题。另外，对于具有多种规格孔径的产品，水平电镀或vcp垂直连续电镀需重复多次才能完成所有孔的电镀，流程较复杂。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出一种电路板及其制作方法，以解决上述问题中的至少一个。

2、本申请一实施方式提供一种电路板的制作方法，包括如下步骤：

3、在基板上形成第一盲孔，其中，所述基板至少包括第一基材层和设于所述第一基材层一表面的第一铜箔层，所述第一盲孔贯穿所述第一基材层；

4、在所述第一基材层背离所述第一铜箔层的一侧压合导电胶和第二铜箔层，使部分的所述导电胶填充至所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导电粒子包括铜和银中的至少一种。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述树脂包括双酚A型环氧树脂；所述固化剂包括酸酐类固化剂；所述稀释剂包括乙酸丁酯和苄基缩水甘油醚中的至少一种；所述防沉降剂包括聚酰胺蜡。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，“去除从所述第一线路层裸露的第一导电层”的步骤包括：对从所述第一线路层裸露的第一导电层喷淋N-甲基吡咯烷酮，并用去离子水清洗残留的N-甲基吡咯烷酮。

5.如权利要求1所述的制作方法，其...

【技术特征摘要】

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导电粒子包括铜和银中的至少一种。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述树脂包括双酚a型环氧树脂；所述固化剂包括酸酐类固化剂；所述稀释剂包括乙酸丁酯和苄基缩水甘油醚中的至少一种；所述防沉降剂包括聚酰胺蜡。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，“去除从所述第一线路层裸露的第一导电层”的步骤包括：对从所述第一线路层裸露的第一导电层喷淋n-甲基吡咯烷酮，并用去离子水清洗残留的n-甲基吡咯烷酮。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，“在所述第一基材层背离所述第一铜箔层的一侧压合导电胶和第二铜箔层”的步骤包括：在所述第一基材层背离所述第一铜箔层的一侧依次叠加导电胶、第二铜箔层和钢板，推入压机，抽真空，然后加压并加热，在230℃下保持2h～2.5h后，降温至室温，再拆除钢板。

6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，抽真空后，所述压机内的真空值为1000mbar～30mbar，所述压机内的真空环境持续1min...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐留站，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：