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本申请提出一种电路板及其制作方法。本申请的电路板及其制作方法，通过压合工艺将导电胶压入孔内进行填孔，相较采用水平电镀或VCP垂直连续电镀将导电金属电镀于孔的内壁的电镀填孔工艺，由于导电胶具有较强的导电性与可靠性，因此适用于高纵横比、板内具有...
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