全方位导热散热片制造技术

本技术公开一种全方位导热散热片，包括石墨片及包覆于所述石墨片表面的第一铜层，沿所述石墨片的厚度方向设有若干通孔，所述通孔内壁设有第二铜层。该散热片以石墨片为散热主体，因此，该散热片在X方向和Y方向的散热效果非常良好，同时，还在厚度方向的通孔中设有了第二铜层，铜的导热性能良好，能够大幅提高石墨片厚度方向(即Z轴方向)的散热效果，从而达到全方位导热性能良好的效果。此外，由于通过在石墨片的表面包覆第一铜层，避免石墨片掉粉的情况，且提高其强度及延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热片，尤其涉及一种全方位导热散热片。

技术介绍

1、随着科技的发展，人们进入了科技时代，例如5g时代及新能源时代，越来越多的智能化和功能化的电子产品及存储产品得到发展，随着这些设备的应用，对设备的散热性能的要求也更高，如igbt模块工作时会产生大量热量。

2、石墨材料是目前被广泛研究的一种碳材料，石墨材料在x方向和y方向的理论导热系数可高达1800w/(m·k)，散热效果非常良好，但美中不足的是石墨材料在z方向的导热系数不足5w/(m·k)，从而影响了石墨材料整体的散热性能，应用受到局限。

3、此外，以石墨材料等碳材料为基材制备的导热垫片，多采用叠层后切片的工艺，石墨材料导热垫片在裁切的过程中，侧边会存在因裁切受损出现掉粉的现象，这种粉体具有良好的导电性，如果掉在电路板上容易引起短路，造成电子产品损坏。目前，一般采用pet胶层包覆石墨材料以避免掉粉，但是该方式进一步阻隔了石墨材料在z方向的导热性能。

4、因此，有必要开发一种全方位导热散热片以解决上述技术缺陷。

技术实现思路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种全方位导热散热片，其特征在于，包括石墨片及包覆于所述石墨片表面的第一铜层，沿所述石墨片的厚度方向设有若干通孔，所述通孔内壁设有第二铜层。

2.根据权利要求1所述的全方位导热散热片，其特征在于，所述第二铜层填满所述通孔且连接所述第一铜层，所述第二铜层的端面与所述第一铜层的表面持平。

3.根据权利要求1所述的全方位导热散热片，其特征在于，所述石墨片的厚度为5μm-1000μm。

4.根据权利要求1所述的全方位导热散热片，其特征在于，所述第一铜层的厚度为0.1μm-5μm。

5.根据权利要求1所述的全方位导热散热片，其特征在于，若干所述通...

【技术特征摘要】

1.一种全方位导热散热片，其特征在于，包括石墨片及包覆于所述石墨片表面的第一铜层，沿所述石墨片的厚度方向设有若干通孔，所述通孔内壁设有第二铜层。

2.根据权利要求1所述的全方位导热散热片，其特征在于，所述第二铜层填满所述通孔且连接所述第一铜层，所述第二铜层的端面与所述第一铜层的表面持平。

3.根据权利要求1所述的全方位导热散热片，其特征在于，所述石墨片的厚度为5μm-1000μm。

4.根据权利要求1所述的全方位导热散热片，其特征在于，所述第一铜层的厚度为0.1μm-5μm。

5.根据权利要求1所述的全方位导热散热片，其特征在于，若干所述通孔之间的间距为1mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金明，
申请(专利权)人：江西鸿美新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：