一种新型耐高温的碳化硅器件封装结构制造技术

本技术公开了一种新型耐高温的碳化硅器件封装结构，包括壳体、芯片和多根引脚，所述壳体内部的底面加厚形成安装部，安装部的中间处设有安装槽，芯片的底面及侧面与绝缘硅胶层粘连，壳体的一端设有多个缺口，缺口中均设有绝缘支架，绝缘支架中均装配设置有导电块，引脚一端均安装于导电块上，导电块的另一端均安装有导电柱，芯片的接线点上均安装有连接座，连接座的顶面上均设有连接槽，导电柱的另一端均插入连接槽中，壳体上方的开口中设有压紧芯片和导电柱的盖板。本技术结构简单，将壳体改为金属材料制成，使得具有耐高温及快速散热的效果，且芯片和引脚之间拆卸式安装，在打开盖板后，能快速的对其进行更换和维修，增加了便捷性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及碳化硅器件，具体设计一种新型耐高温的碳化硅器件封装结构。

技术介绍

1、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

2、碳化硅器件的封装结构在使用的过程中，不便于对封装结构的顶盖进行拆卸，来对封装结构内部的元件进行检修，对芯片的限位防护效果较差，容易造成芯片位移，且不具备耐高温的特点，长时间的使用会因散热不足而造成碳化硅器件的损坏或者使用寿命降低。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是提供一种新型耐高温的碳化硅器件封装结构，方便了拆卸，且通过金属材质的壳体增加了耐高温及散热效果，已解决背景本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型耐高温的碳化硅器件封装结构，其特征在于：包括壳体(1)、芯片(8)和多根引脚(4)，所述壳体(1)内部的底面加厚形成安装部(6)，安装部(6)的中间处设有安装槽，安装槽的底面及侧面上均覆盖有绝缘硅胶层(7)，芯片(8)设置于安装槽的内部，且芯片(8)的底面及侧面与绝缘硅胶层(7)粘连，壳体(1)的一端设有多个缺口，缺口中均设有绝缘支架(13)，绝缘支架(13)中均装配设置有导电块(12)，引脚(4)一端均安装于导电块(12)上，导电块(12)的另一端均安装有导电柱(11)，芯片(8)的接线点上均安装有连接座(9)，连接座(9)的顶面上均设有连接槽，导电柱(11)的另一端均插入...

【技术特征摘要】

1.一种新型耐高温的碳化硅器件封装结构，其特征在于：包括壳体(1)、芯片(8)和多根引脚(4)，所述壳体(1)内部的底面加厚形成安装部(6)，安装部(6)的中间处设有安装槽，安装槽的底面及侧面上均覆盖有绝缘硅胶层(7)，芯片(8)设置于安装槽的内部，且芯片(8)的底面及侧面与绝缘硅胶层(7)粘连，壳体(1)的一端设有多个缺口，缺口中均设有绝缘支架(13)，绝缘支架(13)中均装配设置有导电块(12)，引脚(4)一端均安装于导电块(12)上，导电块(12)的另一端均安装有导电柱(11)，芯片(8)的接线点上均安装有连接座(9)，连接座(9)的顶面上均设有连接槽，导电柱(11)的另一端均插入连接槽中，壳体(1)上方的开口中设有压紧芯片(8)和导电柱(11)的盖板(2)。

2.根据权利要求1所述的新型耐高温的碳化硅器件封装结构，其特征在于：盖板(2)的底面正对于导电柱(11)处凸出形成第一压紧部(15)，第一压紧部(15)的底面均与导电柱(11)的顶面及连接座(9)的顶面抵触，盖板(2)的底面位于第一压紧部(15)的一侧凸出形成第二压紧部(16)，第二压紧部(16)的底面与...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军军，
申请(专利权)人：深圳智塔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：