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本技术公开了一种新型耐高温的碳化硅器件封装结构，包括壳体、芯片和多根引脚，所述壳体内部的底面加厚形成安装部，安装部的中间处设有安装槽，芯片的底面及侧面与绝缘硅胶层粘连，壳体的一端设有多个缺口，缺口中均设有绝缘支架，绝缘支架中均装配设置有导电...
该专利属于深圳智塔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳智塔科技有限公司授权不得商用。

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