具量测加工深度功能的切削复合加工机制造技术

本发明专利技术一种切削复合加工机，包含有一刀具、一供应装置、一第 一检测光波、一第二检测光波，以及一检测控制装置；刀具设有一呈 贯穿状的通道，供应装置用以供应气体或液体至通道内，而第一检测 光波与第二检测光波分别沿通道朝刀具的一切削端投射至一工件，检 测控制装置则用以接收第二检测光波射至工件后而反射回的光波。通 过上述组成，本发明专利技术的加工速度不仅较为快速，而且加工精度亦较为 精准。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及切削复合加工机，特别是指一种具量测加工深度功能 的切削复合加工机。
技术介绍
在超精密加工的领域中，由于尺寸精度常需加工至30 50奈米， 若利用传统加工技术已无法加工出上述精度，因此许多非传统加工技 术，例如放电加工、磨削加工、研磨加工，或是微细检测加工等皆已 大量使用于产业界。以切削加工为例，为了让切削出的尺寸精度越来越小，切削用刀 具的尺寸也必须越来越小，而切削速度亦必须相对加快。因此有业者 是将切削工作以刀具及检测同步进行加工，使得切削后的结构较为精 细，而且加工速度也可较快。然而，由于上述切削用刀具的尺寸通常都很小，当刀具与检测在 进行切削作业时，常常会受到作业环境的限制而不容易量测与确认加 工深度或距离，因此加工速度无法大幅增加，加工质量也不易控制。
技术实现思路
本专利技术的主要目的乃在于提供一种切削复合加工机，其可具有量 测加工深度的功能。本专利技术的另一目的则在于提供一种切削复合加工机，其加工速度 较快，且加工精度较高。为达成前揭目的，本专利技术所提供的切削复合加工机，主要包含有 一刀具、 一供应装置、 一第一检测光波、 一第二检测光波，以及一检 测控制装置；该刀具设有一固定端、 一切削端，与至少一自该固定端贯穿至该切削端的通道；该供应装置是用以供应气体或液体至该刀具 的通道内；该第一检测光波与该第二检测光波是分别自该刀具的固定 端沿该通道朝该切削端射至一工件，而该检测控制装置是用以接收该 第二检测光波射至该工件后而反射回的光波。通过上述本专利技术所提供 的刀具与第一检测光波进行切削，搭配第二检测光波量测加工深度，本专利技术切削复合加工机的加工速度不仅较为快速，而且加工精度 亦较为精准，用以达成本专利技术的专利技术目的。附图说明图1是本专利技术第一较佳实施例的结构示意图； 图2是本专利技术第二较佳实施例的结构示意图。主要组件符号说明IO切削复合加工机12主轴14工件16开口20刀具22固定端24切削端26通道30供应装置32连通件40第一检测光波42发射器50第二检测光波52发射器60检测控制装置70切削复合加工机71刀具72供应装置73第一检测光波74第二检测光波75检测控制装置76发射器77主轴78通道 具体实施例方式以下，兹配合附图列举若干较佳实施例，借以对本专利技术的详细结 构做进一步说明，其中各附图的简要说明如下图1是本专利技术第一较佳实施例的示意图；以及 图2是本专利技术第二较佳实施例的示意图。请参阅图l所示，是为本专利技术所提供具量测加工深度功能的切削 复合加工机IO，主要包含有一刀具20、 一供应装置30、 一第一检测 光波40、 一第二检测光波50，以及一检测控制装置60。该刀具20是为端铣刀，刀具20具有一固定端22、 一切削端24， 与至少一 自固定端22贯穿至切削端24的中空通道26。固定端22设 于加工机的一旋转主轴12，切削端24朝向一待切削的工件14。主轴 12内具有一开口 16，开口 16连通于通道26。主轴12可带动刀具20 原地旋转并上下移动，再配合一移动台带动工件14平移，使加工机 可利用刀具20切削工件14。该供应装置30具有一连通件32，连通件32内注有气体或液体， 连通件32是设于主轴12，可使气体或液体经开口 16流至刀具20的 通道26内。该第一检测光波40是为高功率Nd:YAG检测或是二氧化碳检测，5第二检测光波50则为低功率检测。第一及第二检测光波40、 50分别 自发射器42、 52产生并投射入主轴12的开口 16后，再经过刀具20 的固定端22沿通道26朝切削端24射至工件14。第一检测光波40 与第二检测光波50可同轴或非同轴地射至工件14。该检测控制装置60是设于第二检测光波50的发射器52。控制 装置60用以接收第二检测光波50射至工件14后而反射回的光波， 并可将该光波往返的时间换算为距离。经由上述结构说明，本专利技术所提供的切削复合加工机进行切削加 工时，刀具20是受主轴12带动旋转并且接触于工件14表面，使刀 具20可切削去除接触表面的工件14材料。刀具20进行切削时，供 应装置30所输送的气体或液体由主轴12内部流入刀具20的通道26， 并且再沿通道26自切削端24流出，使切削时所产生的切屑可由气体 或液体带离工件14表面。而在刀具20进行上述切削工作时，第一检 测光波40亦同时打在工件14表面，并且移除光波照射区域的材料。 通过刀具20与第一检测光波40的双重作用下，工件14表面即可较 为快速地进行切削加工。当刀具20与第一检测光波40对工件14进行切削加工时，第二 检测光波50亦同时射至工件14表面，而且第二检测光波50打在工 件14表面后的反射光波，会再经由刀具20的通道26投射至检测控 制装置60，使检测控制装置60可将第二激光光波50从射出至接收 反射光波的时间持续转换为距离，借以测出工件14受切削后的表面 高度，操作人员即可更为精准地量测并确认刀具20与第一检测光波 40的加工深度。借此，利用本专利技术所提供的刀具20与第一检测光波40进行切削， 再搭配第二检测光波50持续量测加工深度，本专利技术的加工速度不仅是较为快速，而且加工精度亦较为精准，用以达成本专利技术的专利技术目的。 另外，如图2所示，是为本专利技术第二较佳实施例所提供具量测加工深度功能的切削复合加工机70，其亦包含有一刀具71、 一供应装 置72、 一第一检测光波73、 一第二检测光波74，以及一检测控制装 置75。特点在于刀具71为球头铣刀，第一检测光波73及第二检 测光波74的发射器76、 79直接设于主轴77，使第一检测光波73及 第二检测光波74由主轴77内部直接射往刀具71的通道78。刀具71 及第一检测光波73可进行切削工作，第二检测光波74则同步量测刀 具71的加工深度，通过上述组成，本专利技术亦可达成同样的专利技术目的。权利要求1.一种切削复合加工机，其特征在于，包含有一刀具，具有一固定端、一切削端，与至少一自该固定端贯穿至该切削端的通道；一供应装置，用以供应气体或液体至该刀具的通道内；一第一检测光波与一第二检测光波，分别自该刀具的固定端沿该通道朝该切削端射至一工件；以及一检测控制装置，用以接收该第二检测光波射至该工件后而反射回的光波。2. 如权利要求1所述的切削复合加工机，其特征在于，所述第一检测光波为高功率光波。3. 如权利要求1所述的切削复合加工机，其特征在于，所述第二检测光波为低功率光波。4. 如权利要求l所述的切削复合加工机，其特征在于，所述第一检测光波与该第二检测光波是同轴地射至该工件。5. 如权利要求1所述的切削复合加工机，其特征在于，所述第一检测光波与该第二检测光波是非同轴地射至该工件。6. 如权利要求l所述的切削复合加工机，其特征在于，所述刀具设于一主轴，该主轴具有一开口，该刀具的通道连通于该开口，该供应装置所供应的气体或液体经由该开口输送至该通道。7. 如权利要求1所述的切削复合加工机，其特征在于，所述刀具设于一主轴，该第一检测光波与该第二检测光波的发射器设于该主轴。全文摘要本专利技术一种切削复合加工机，包含有一刀具、一供应装置、一第一检测光波、一第二检测光波，以及一检测控制装置；刀具设有一呈贯穿状的通道，供应装置用以供应气体或液体至通道内，而第一检测光波与第二检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削复合加工机，其特征在于，包含有：　一刀具，具有一固定端、一切削端，与至少一自该固定端贯穿至该切削端的通道；　一供应装置，用以供应气体或液体至该刀具的通道内；　一第一检测光波与一第二检测光波，分别自该刀具的固定端沿该 通道朝该切削端射至一工件；以及　一检测控制装置，用以接收该第二检测光波射至该工件后而反射回的光波。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭佳，游智翔，
申请(专利权)人：东捷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71