【技术实现步骤摘要】
本技术涉及sd卡激光切割,具体为一种sd卡激光切割治具。
技术介绍
1、sd卡是一种用于存储数据的可移动存储介质,常用于数码相机、手机、音频设备等电子设备。sd卡通常由塑料外壳和内部芯片组成,包含存储芯片和控制芯片,在生产sd卡的过程中通常用到激光切割。
2、而大多现有的sd卡在进行切割时需要人工将其固定再进行切割,人工在固定sd卡时不够稳定,在切割时位置容易发生偏移出现失误,导致物料报废,且在激光切割时会产生大量的烟雾与灰尘无法进行收集影响周围环境质量,因此提供一种sd卡激光切割治具。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种sd卡激光切割治具,解决了人工在固定sd卡时不够稳定,在切割时位置容易发生偏移出现失误,导致物料报废和在激光切割时会产生大量的烟雾与灰尘无法进行收集影响周围环境质量的问题。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:包括底板,所述底板的顶部固定连接有收集箱,所述收集箱的顶部贯穿并固定连接有顶板,所述顶板的四侧均固定连接有连接板,四个所
...【技术保护点】
1.一种SD卡激光切割治具,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定连接有收集箱(2),所述收集箱(2)的顶部贯穿并固定连接有顶板(3),所述顶板(3)的四侧均固定连接有连接板(4),四个所述连接板(4)的中部内部开设有滑槽(5),四个所述滑槽(5)的底部滑动连接有滑块(6),四个所述滑块(6)的顶部固定连接有弹簧(7),四个所述弹簧(7)的顶部固定连接有限位块(8)且限位块(8)与滑槽(5)相配合,四个所述弹簧(7)的内部滑动连接有移动杆(9)且移动杆(9)的底部与滑块(6)固定连接,四个所述移动杆(9)的另一端贯穿连接板(4)并固定连接有压板(10),
...【技术特征摘要】
1.一种sd卡激光切割治具,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定连接有收集箱(2),所述收集箱(2)的顶部贯穿并固定连接有顶板(3),所述顶板(3)的四侧均固定连接有连接板(4),四个所述连接板(4)的中部内部开设有滑槽(5),四个所述滑槽(5)的底部滑动连接有滑块(6),四个所述滑块(6)的顶部固定连接有弹簧(7),四个所述弹簧(7)的顶部固定连接有限位块(8)且限位块(8)与滑槽(5)相配合,四个所述弹簧(7)的内部滑动连接有移动杆(9)且移动杆(9)的底部与滑块(6)固定连接,四个所述移动杆(9)的另一端贯穿连接板(4)并固定连接有压板(10),四个所述压板(10)的底部前侧固定连接有橡胶垫(11),四个所述压板(10)的顶部固定连接有把手(12)。
2.根据权利要求1所述的一种sd卡激光切割治具,其特征在于:所述顶板(3)的内部固定连接有均匀分布的支撑条(13),多个所述支撑条(13)的左右两侧均固定连接有挡网(17)且挡网(17)与收集箱(2)相配合,多个所述支撑条(13)的顶部固定连接有均匀分布的支撑块(14),多个所述支撑块(14)的顶部均固定连接有橡胶圈(15),多个所述支撑块(14)的中部均开设有孔洞(16)...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄召国,王召义,王振国,张波,
申请(专利权)人:昆山锦欣和光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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