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本技术涉及SD卡激光切割技术领域，公开了一种SD卡激光切割治具，包括底板，四个所述连接板的中部内部开设有滑槽，四个所述滑槽的底部滑动连接有滑块，四个所述滑块的顶部固定连接有弹簧，四个所述弹簧的顶部固定连接有限位块且限位块与滑槽相配合，四个所...
该专利属于昆山锦欣和光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山锦欣和光电科技有限公司授权不得商用。

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