【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光切割设备领域，涉及校正分析技术，具体是一种用于激光切割设备的校正方法及系统。
技术介绍
1、激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束；激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走，随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。
2、激光切割设备的校正参数较多，在出现切割效果不满足要求的情况时，传统方法是依靠人工对各个参数进行逐一排查矫正，这种方式效率低下，无法对激光切割设备的多个工作组件与参数进行系统化校正分析，校正效果无法得到保障。
3、针对上述技术问题，本申请提供一种解决方案。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于激光切割设备的校正方法及系统，用于解决现有技术无法对激光切割设备的多个工作组件与参数进行系统化校正分析的问题；
2、本专利技术需要解决的技术问题为：如何提供一种可以对激光切割设备的多个工作组件与参数进行系统化校...
【技术保护点】
1.一种用于激光切割设备的校正系统，其特征在于，包括切割模拟模块、精度分析模块、定位分析模块以及切割检测模块，所述切割模拟模块、精度分析模块以及定位分析模块依次进行通信连接，所述精度分析模块还与切割检测模块通信连接；
2.根据权利要求1所述的一种用于激光切割设备的校正系统，其特征在于，比对图像的获取过程包括：根据校正模板的切割起始位置与切割形状生成激光切割头的起始轨迹与切割轨迹，控制激光切割头按照起始轨迹移动至模拟对象的起始切割位置，然后控制激光切割头按照切割轨迹移动，同时控制切割嘴则将激光束聚焦到材料表面，形成高温高压的区域对模拟对象进行切割，切割完成后...
【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割设备的校正系统，其特征在于，包括切割模拟模块、精度分析模块、定位分析模块以及切割检测模块，所述切割模拟模块、精度分析模块以及定位分析模块依次进行通信连接，所述精度分析模块还与切割检测模块通信连接；
2.根据权利要求1所述的一种用于激光切割设备的校正系统，其特征在于，比对图像的获取过程包括：根据校正模板的切割起始位置与切割形状生成激光切割头的起始轨迹与切割轨迹，控制激光切割头按照起始轨迹移动至模拟对象的起始切割位置，然后控制激光切割头按照切割轨迹移动，同时控制切割嘴则将激光束聚焦到材料表面，形成高温高压的区域对模拟对象进行切割，切割完成后，通过校正用的光学摄像头对完成切割的模拟对象进行图像拍摄并将拍摄得到的图像标记为比对图像。
3.根据权利要求2所述的一种用于激光切割设备的校正系统，其特征在于，精度分析模块对激光切割设备模拟切割的精度进行分析的具体过程包括：在标准图像中切割工件的各个角点进行标记，将标准图像中的切割工件与比对图像中的切割工件按照角点进行重合比对，将标准图像与比对图像中切割部分的重合区域面积与比对图像中切割部分的面积的比值标记为重合系数，将重合系数与预设的重合阈值进行比较并通过比较结果对模拟切割的精度是否满足要求进行判定。
4.根据权利要求3所述的一种用于激光切割设备的校正系统，其特征在于，将重合系数与预设的重合阈值进行比较的具体过程包括：若重合系数大于等于重合阈值，则判定激光切割设备模拟切割的精度满足要求；若重合系数小于重合阈值，则判定激光切割设备模拟切割的精度不满足要求。
5.根据权利要求4所述的一种用于激光切割设备的校正系统，其特征在于，定位分析模块对激光切割设备的精度异常影响因素进行分析的具体过程包括：将标准图像中的切割部分与比对图像中的切割部分按照切割起始位置进行重合比对，将标准图像以切割起始位置为中心进行旋转三百六十度，在旋转过程中实时计算标准图像中的切割部分与比对图像中的切割部分的重合区域的面积与比对图像中切割部分的面积的比值标记为旋转重合值，将旋转过程中旋转重合值的最大值标记为定位表现值，将定位表现值与重合阈值进行比较并...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄召国，王召义，王振国，
申请(专利权)人：昆山锦欣和光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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