【技术实现步骤摘要】
本公开的示例实施例涉及一种半导体封装件。
技术介绍
1、存储装置不仅广泛地用于诸如台式个人计算机(pc)、平板pc和膝上型pc的传统电子装置中，而且还广泛地用于诸如汽车、无人机和飞机的移动性相关的电子装置中。此外，存储装置可以用于大规模数据中心等。
2、浸入冷却可以用于促进从存储装置散热。由于在例如大规模数据中心中使用的存储装置产生相当大量的热，消耗相当大量的功率，所以它们可以通过被浸入在电介质浸入冷却液体中来使用。
技术实现思路
1、一个或多个示例实施例提供了一种具有改进的产品可靠性的半导体封装件。
2、附加方面将在以下的说明中部分地阐明，并且在部分上从该说明可以显而易见，或者可以通过实践所呈现的实施例而被认识到。
3、根据示例实施例的一方面，半导体封装件包括：封装件衬底；插入件，其在封装件衬底上并包括第一上焊盘，第一上焊盘包括第一组上焊盘和第二组上焊盘；第一半导体芯片，其在插入件上，并且包括分别连接到第一组上焊盘的第一下焊盘；多个第一引脚，其在第一半...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述多个第一引脚和所述多个第二引脚包括金属材料。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述多个第一引脚中的每一个具有第一宽度，并且
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片的所述第一顶表面包括所述多个第一引脚之间的暴露的区域、所述多个第二引脚之间的暴露的区域、以及所述多个第一引脚与所述多个第二引脚之间的暴露的区域。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：
6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述多个第一引脚和所述多个第二引脚包括金属材料。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述多个第一引脚中的每一个具有第一宽度，并且
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片的所述第一顶表面包括所述多个第一引脚之间的暴露的区域、所述多个第二引脚之间的暴露的区域、以及所述多个第一引脚与所述多个第二引脚之间的暴露的区域。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：
6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，相对于所述封装件衬底的顶表面，所述第一半导体芯片的所述第一顶表面在所述第二半导体芯片的第二顶表面下方。
7.根据权利要求5所述的半导体封装件，还包括：
8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，所述第一距离大于所述第三距离。
9.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，所述多个第一引脚距所述第一半导体芯片的所述第一顶表面的第一高度、所述多个第二引脚距所述第一半导体芯片的所述第一顶表面的第二高度、以及所述多个第三引脚距所述第...
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