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一种半导体封装件，包括：封装件衬底；插入件，其在封装件衬底上并且包括第一上焊盘，第一上焊盘包括第一组上焊盘和第二组上焊盘；第一半导体芯片，其在插入件上并且包括分别连接到第一组上焊盘的第一下焊盘；多个第一引脚，其在第一半导体芯片的第一顶表面上...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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