【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装设备，具体涉及一种半导体封装设备出料防呆报警系统。
技术介绍
1、在半导体封装设备中，为了方便引线框架的堆叠存储，通常会在半导体封装设备上设置料盒，料盒的两端分别设置入料口和出料口，料盒内设置多条料槽，在生产时，引线框架从入料口推入料槽中，为防止引线框架从出料口滑落，目前的主要措施是在出料口处设置活动挡板，在正常生产时，活动挡板需要挡在出料口处(此时活动挡板处于关闭状态)，在抽样检查引线框架时，操作人员需要打开活动挡板才能将引线框架从出料口移出(此时活动挡板处于打开状态)。
2、然而如果操作人员操作失误或检查疏忽未及时关闭活动挡板，在后续生产时会导致引线框架推出料盒外造成报废。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种半导体封装设备出料防呆报警系统，其能实时监测活动挡板是否处于打开状态，并发出警报提醒操作人员及时关闭活动挡板，避免操作人员因操作失误或检查疏忽导致产品报废现象。
2、为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
...【技术保护点】
1.一种半导体封装设备出料防呆报警系统，包括设置在半导体封装设备上的料盒，所述料盒上设有料槽以及与料槽连通的入料口和出料口，所述出料口的一侧设有活动挡板，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的半导体封装设备出料防呆报警系统，其特征在于，所述监测模块为光电传感器或者限位开关。
3.根据权利要求1所述的半导体封装设备出料防呆报警系统，其特征在于，所述监测模块设于活动挡板的上方或者下方。
4.根据权利要求1所述的半导体封装设备出料防呆报警系统，其特征在于，所述监测模块通过数据线或无线网络与处理模块连接。
5.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备出料防呆报警系统，包括设置在半导体封装设备上的料盒，所述料盒上设有料槽以及与料槽连通的入料口和出料口，所述出料口的一侧设有活动挡板，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的半导体封装设备出料防呆报警系统，其特征在于，所述监测模块为光电传感器或者限位开关。
3.根据权利要求1所述的半导体封装设备出料防呆报警系统，其特征在于，所述监测模块设于活动挡板的上方或者下方。
4.根据权利要求1所述的半导体封装设备出料防呆报警系统，其特征在于，所述监测模块通过数据线或无线网络与处理模块连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：莫志胜，刘欣，黄东，张智明，刘学征，易炳川，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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