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本技术公开一种半导体封装设备出料防呆报警系统，包括设置在半导体封装设备上的料盒，料盒上设有料槽以及与料槽连通的入料口和出料口，出料口的一侧设有活动挡板，还包括监测模块、处理模块以及报警模块，监测模块设于活动挡板的一侧，监测模块用于监测活动挡...
该专利属于气派科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过气派科技股份有限公司授权不得商用。

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