【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装材料，尤其涉及一种高导电率封装用铜芯可伐合金复合导线。
技术介绍
1、随着电子工业的发展，要求提供兼有多种性能的封接材料，对一些电子器件用的膨胀合金引线提出了兼有高导电、高导热性，又能与玻璃、陶瓷良好封接的性能要求，但传统的导线材料主要采用纯铜或铝作为导电材料，这些材料具有良好的导电性能，被广泛应用于电力传输和电子设备等领域。然而，纯铜和铝在机械强度和耐腐蚀性方面存在一定的局限性。纯铜虽然具有较高的导电性能，但其机械强度相对较低，容易发生松动和断裂。铝具有较低的密度和良好的导电性能，但相对于铜而言，其导电性能较差，导致在高功率传输时存在一定的能量损耗。此外，纯铜和铝都容易受到环境中的湿气、化学物质和氧化等因素的侵蚀，导致腐蚀和寿命缩短。
2、为了克服传统导线材料的局限性，近年来出现了采用复合材料的导线。其中，可伐合金是一种具有优异机械性能和耐腐蚀性的材料，逐渐应用于导线的制造。可伐合金通常是指镍铬合金或钼合金，具有较高的机械强度、良好的耐腐蚀性和抗拉强度。然而，现有技术中可伐合金的导电性能相对较差，限制...
【技术保护点】
1.一种高导电率封装用铜芯可伐合金复合导线，其特征在于，按照以下步骤制备：
2.根据权利要求1所述的一种高导电率封装用铜芯可伐合金复合导线，其特征在于，所述可伐合金棒材为外径为Φ60mm的4J29可伐合金棒材。
3.根据权利要求1所述的一种高导电率封装用铜芯可伐合金复合导线，其特征在于，所述铜芯为外径为Φ30mm的TU1无氧铜。
4.根据权利要求1所述的一种高导电率封装用铜芯可伐合金复合导线，其特征在于，所述步骤S2中的表面处理是指对可伐合金棒材和铜芯依次进行去油、酸洗、碱洗、去离子水冲洗。
5.根据权利要求1所述的一种...
【技术特征摘要】
1.一种高导电率封装用铜芯可伐合金复合导线，其特征在于，按照以下步骤制备：
2.根据权利要求1所述的一种高导电率封装用铜芯可伐合金复合导线，其特征在于，所述可伐合金棒材为外径为φ60mm的4j29可伐合金棒材。
3.根据权利要求1所述的一种高导电率封装用铜芯可伐合金复合导线，其特征在于，所述铜芯为外径为φ30mm的tu1无氧铜。
4.根据权利要求1所述的一种高导电率封装用铜芯可伐合金复合导线，其特征在于，所述步骤s2中的表面处理是指对可伐合金棒材和铜芯依次进行去油、酸洗、碱洗、去离子水冲洗。
5.根据权利要求1所述的一种高导电率封装用铜芯可伐合金复合导线，其特征在于，所述步骤s4中的电阻炉加热条件为在800℃～980℃的温度下进行电阻炉加热，保温2～3小时。
6.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋红军，
申请(专利权)人：江苏国镍新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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