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本发明涉及电子封装材料技术领域，尤其涉及一种高导电率封装用铜芯可伐合金复合导线，按照以下步骤制备：S1：将可伐合金棒材经过车床加工和深孔钻处理；S2：对可伐合金棒材和铜芯进行表面处理；S3：采用过盈装配技术将可伐合金和铜芯进行装配，得到复合...
该专利属于江苏国镍新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏国镍新材料科技有限公司授权不得商用。

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