一种微流控芯片耐压性封装方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微流控芯片耐压性封装方法，包括以下步骤：步骤1：对微流控芯片进行清洗；步骤2：将螺栓接头与微流控芯片进行粘接；步骤3：将连接体放置在硅胶模具中，使螺栓接头位于上部且微流控芯片保持水平；步骤4：将水晶滴胶混合均匀；步骤5：将混合均匀的水晶滴胶倒入硅胶模具中；步骤6：使用热风枪沿着硅胶模具表面扫过；步骤7：使用干净的塑料薄膜将硅胶模具完全覆盖，使水晶滴胶在室温下自然固化；步骤8：固化完成后，将硅胶模具扒下。本发明专利技术在不使用高压仓的基础上，使微流控芯片能够承受40MPa内部流体压力，相对于高压仓极大程度降低成本，且水晶滴胶的高透明性不影响微通道内流体运动的直接观察。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微流控芯片，具体涉及一种微流控芯片耐压性封装方法及装置。

技术介绍

1、在油藏工程、原油性质分析、石油开采与提高采收率等方面，微流控技术发挥着关键作用。高压微流控技术是微流控技术的一个分支，主要特点是结合了高压操作条件，利用微流控芯片平台在微米级别的通道内精确控制和操纵高压流体。该技术突破了常规微流控系统中由于流体动力不足导致的限制，尤其适用于那些需要较大压力驱动的生物化学反应、纳米粒子合成、石油样品分析以及深海地质流体模拟等应用场景。

2、目前，在高压微流控系统中，核心组件包括高压仓、微流控芯片以及相应的压力控制和检测元件。高压仓的主要功能是提供围压，以保护微流控芯片免受内外压差过大产生损伤。但是，高压仓制作成本高昂，同时高压仓由于其自身物理体积会遮挡部分或全部微流控芯片，特别是当观察窗口设置在微流控芯片附近时，高压仓可能会阻碍光源直接照射到芯片内部，影响显微镜或其他光学检测设备对微通道内流体运动的直接观察。

3、基于高压仓的上述缺陷，本申请提出一种微流控芯片耐压性封装方法及装置，在不使用高压仓的基础上，使微流控芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微流控芯片耐压性封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的微流控芯片耐压性封装方法，其特征在于，所述步骤2中，环氧树脂胶粘剂采用LOCTITE EA E-60HP环氧结构胶。

3.如权利要求1所述的微流控芯片耐压性封装方法，其特征在于，所述螺栓接头包括第一接头、第二接头，第一接头的上端外壁面上设置用来连接管道的外螺纹，第一接头的下端内壁面上设置内螺纹，第二接头的上端外壁面上设置有与第一接头下端内螺纹相适配的外螺纹，第一接头、第二接头的中部均设置内部通道。

4.如权利要求3所述的微流控芯片耐压性封装方法，其特征在于，所述第二接头...

【技术特征摘要】

1.一种微流控芯片耐压性封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的微流控芯片耐压性封装方法，其特征在于，所述步骤2中，环氧树脂胶粘剂采用loctite ea e-60hp环氧结构胶。

3.如权利要求1所述的微流控芯片耐压性封装方法，其特征在于，所述螺栓接头包括第一接头、第二接头，第一接头的上端外壁面上设置用来连接管道的外螺纹，第一接头的下端内壁面上设置内螺纹，第二接头的上端外壁面上设置有与第一接头下端内螺纹相适配的外螺纹，第一接头、第二接头的中部均设置内部通道。

4.如权利要求3所述的微流控芯片耐压性封装方法，其特征在于，所述第二接头的下端外壁面呈圆台面结构，圆台面结构的小头端面向第一接头。

5.如权利要求4所述的微流控芯片耐压性封装方法，其特征在于，所述第二接头的底端设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓璞，赵海龙，李宾飞，杨永智，李航宇，刘树阳，徐建春，刘峻嵘，孙文跃，王晴萱，侯莲捷，靳文龙，
申请(专利权)人：中国石油大学华东，
类型：发明
国别省市：