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本发明公开了一种微流控芯片耐压性封装方法，包括以下步骤：步骤1：对微流控芯片进行清洗；步骤2：将螺栓接头与微流控芯片进行粘接；步骤3：将连接体放置在硅胶模具中，使螺栓接头位于上部且微流控芯片保持水平；步骤4：将水晶滴胶混合均匀；步骤5：将混...
该专利属于中国石油大学（华东）所有，仅供学习研究参考，未经过中国石油大学（华东）授权不得商用。

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