【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电胶厚度检测领域，具体是涉及一种用于柔性电路板的导电胶厚度检测方法及系统。
技术介绍
1、导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。
2、当导电胶作用在柔性电路板上时，由于柔性电路板可弯曲折叠的特性，涂抹在柔性电路板表面的导电胶经常在电路板弯折部分因张力产生磨损或堆积，从而使得导电胶的厚度发生变化，同时由于柔性电路板的散热性远低于刚性电路板，使得导电胶更容易在电路板高饱和作业的情况下因散热不足而产生厚度变化，而导电胶产生厚度变化，会导致电路板表面电阻发生改变，引起生产作业安全隐患。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，提供一种，本技术方案解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种用于柔性电路板的导电胶厚度检测方法，包括：
4、对近期柔性电路板的工作饱和情况和工作时...
【技术保护点】
1.一种用于柔性电路板的导电胶厚度检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的导电胶厚度检测方法，其特征在于，所述对近期柔性电路板的工作饱和情况和工作时的发热情况进行分析，评估电路板导电胶厚度出现变化的风险程度包括：
3.根据权利要求2所述的一种用于柔性电路板的导电胶厚度检测方法，其特征在于，所述分析柔性电路板涂抹导电胶部位的应力均衡情况，评估导电胶的应力均衡程度包括：
4.根据权利要求3所述的一种用于柔性电路板的导电胶厚度检测方法，其特征在于，所述设置气体置换装置，通过气体置换技术检测结果，评估柔性电...
【技术特征摘要】
1.一种用于柔性电路板的导电胶厚度检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的导电胶厚度检测方法，其特征在于，所述对近期柔性电路板的工作饱和情况和工作时的发热情况进行分析，评估电路板导电胶厚度出现变化的风险程度包括：
3.根据权利要求2所述的一种用于柔性电路板的导电胶厚度检测方法，其特征在于，所述分析柔性电路板涂抹导电胶部位的应力均衡情况，评估导电胶的应力均衡程度包括：
4.根据权利要求3所述的一种用于柔性电路板的导电胶厚度检测方法，其特征在于，所述设置气体置换装置，通过气体置换技术检测结果，评估柔性电路板涂抹...
【专利技术属性】
技术研发人员：文永兴，文继昌，
申请(专利权)人：深圳市华旭达精密电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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